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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-09-05
9月4日,芯联集成发布公告,其收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案通过....
碳化硅 模拟芯片
制造/封测
AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力....
晶圆代工 IC制造 世界先进
今年3月,美国宣布,将为英特尔提供195亿美元的补贴,其中包括85亿美元的直接资金和110亿...
英特尔 芯片补贴
9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower....
晶圆 恩智浦半导体 世界先进
2024-09-04
近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....
IC封装 半导体技术
据昆山发布消息,昆山思特威集成电路有限公司(以下简称“思特威”)CMOS图像传感器芯片测试项目投产后,月产能已达1亿颗....
CMOS传感器 芯片测试 图像传感器
2024-09-03
近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州....
台积电 晶圆代工 芯片制造
2024-09-02
近日,据外媒报道透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划,计划的主要目....
晶圆代工 英特尔
2024-08-30
近两年AI浪潮席卷全球,高性能HPC等芯片需求高涨,存储、晶圆代工行业高度受益的同时,封测以及设备行业也在分一杯羹。近期....
半导体设备 先进封装
NAND FLASH ( 2026/4/23 18:23:32 )
DRAM ( 2026/4/23 18:23:32 )