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敲定!芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权

9月4日,芯联集成发布公告,其收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案通过....

碳化硅 模拟芯片

制造/封测

全球12英寸晶圆厂建设如火如荼

AI市场新兴应用扑面而来,HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升,为晶圆代工行业带来了无限动力....

晶圆代工 IC制造 世界先进

制造/封测

业绩下滑,英特尔或无法顺利获得美国补贴

今年3月,美国宣布,将为英特尔提供195亿美元的补贴,其中包括85亿美元的直接资金和110亿...

英特尔 芯片补贴

制造/封测

世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司,新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

9月4日,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower....

晶圆 恩智浦半导体 世界先进

制造/封测

FCBGA的风口来了?

近日,三星电机表示,到2026年,其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上....

IC封装 半导体技术

制造/封测

月产能1亿颗,昆山思特威CMOS图像传感器芯片测试项目新进展

据昆山发布消息,昆山思特威集成电路有限公司(以下简称“思特威”)CMOS图像传感器芯片测试项目投产后,月产能已达1亿颗....

CMOS传感器 芯片测试 图像传感器

制造/封测

晶圆代工,市场回暖

近期晶圆代工市场领域动态频频,台积电方面据称将在日本兴建第3座工厂,三星平泽P4/P5芯片工厂推迟到2026年,优先建设得州....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

外媒:英特尔或调整晶圆代工业务,出售Altera

近日,据外媒报道透露,英特尔首席执行官Pat Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划,计划的主要目....

晶圆代工 英特尔

制造/封测

先进封装带动半导体设备起飞!

近两年AI浪潮席卷全球,高性能HPC等芯片需求高涨,存储、晶圆代工行业高度受益的同时,封测以及设备行业也在分一杯羹。近期....

半导体设备 先进封装

制造/封测