制造/封测资讯-第101页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

半导体大厂最新动作，锁定成都

2024-10-28

10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本....

封装测试英特尔芯片封装

Rapidus称将建设1.4nm芯片厂

2024-10-28

10 月 25 日消息，据外媒报道，日本先进芯片制造商 Rapidus 社长小池淳义称，若 2nm 制程量产顺利计划建设更为先进的 1.4nm 工艺第...

芯片设计先进制程

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

2024-10-28

10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地，对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产....

封装测试英特尔

半导体相关厂商，获23亿补贴！

2024-10-25

近日，美国半导体级多晶硅制造商Hemlock Semiconductor（HSC）宣布，将获得美国3.25亿美元（约合人民币23.15亿元）的投资.....

IC制造多晶硅

20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收

2024-10-25

近年来，各大碳化硅衬底厂商持续加码产能，有多个碳化硅衬底项目在近期披露了最新进展，包括天科合达碳化硅衬底产业基地二期项目、重庆三安8...

碳化硅第三代半导体

晶圆代工大厂台积电/联电再收到“邀请函”

2024-10-23

据彭博社10月22日报道，菲律宾正寻求与晶圆代工大厂台积电和联电合作，以扩大其在半导体制造领域的发....

德国多个半导体芯片厂建设遇阻

2024-10-23

据外媒最新消息显示，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元（约213.68亿元人....

芯片半导体制造碳化硅

德州仪器预期：Q4收入最高达40亿美元

2024-10-23

10月22日，半导体公司德州仪器TI公布2024财年第三季度财务业绩。该季度营收41.5亿美元，净利润为13.6亿美元....

德州仪器模拟芯片

韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港

2024-10-23

近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行...

IC封测功率半导体

< 99 100101102 103 104......479 >

粤公网安备 44030402006426号