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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-09-13
近日,全国31个省市陆续公布了第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示。就省份而....
集成电路 IC芯片
IC设计
今年来,半导体产业逐渐告别低谷,迈入逐步复苏阶段。观察市场情况,随着下游需求增强,国内一批半导体产业项目正在加速“上马”....
半导体设备 半导体产业 第三代半导体
材料/设备
2024-09-12
存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷,从去年年末开始至今年二季度,存储国产存储厂商财报....
半导体存储器 国产芯片 AI
存储器
近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年....
半导体设备 半导体技术
2024-09-11
9月10日,智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会,华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系....
智能手机 苹果公司 华为
智能终端
9月10日,在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上,聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设....
半导体 芯片设计 消费电子
2024-09-10
近日行业内有消息称,英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目,该项目是三年前宣布的70亿美元(约合人民币....
英特尔 芯片封装 IC测试
制造/封测
第三代半导体材料氮化镓,传来新消息:日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....
半导体材料 氮化镓 第三代半导体
2024-09-09
印度晶圆厂建设计划提速,以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)和阿达尼集团(Adani Group)宣布,将投资达8394.7亿卢...
芯片制造 晶圆 高塔半导体
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )