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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-09-12
存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商财报....
半导体存储器 国产芯片 AI
存储器
近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至今年上半年....
半导体设备 半导体技术
材料/设备
2024-09-11
9月10日，智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会，华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhone 16此番有A18系....
智能手机 苹果公司 华为
智能终端
9月10日，在上交所举办2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会上，聚辰股份、格科微、南芯科技和艾为电子4家芯片设....
半导体 芯片设计 消费电子
IC设计
2024-09-10
近日行业内有消息称，英特尔已暂停部分其在马来西亚槟城的新芯片封装和测试项目，该项目是三年前宣布的70亿美元（约合人民币....
英特尔 芯片封装 IC测试
制造/封测
第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....
半导体材料 氮化镓 第三代半导体
2024-09-09
印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）宣布，将投资达8394.7亿卢...
芯片制造 晶圆 高塔半导体
2024-09-06
近日，SK海力士和三星两家存储器厂商也披露了其HBM最新研发进展。SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）分享了....
SK海力士 三星 HBM
2024-09-05
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来....
集成电路 半导体设备 晶圆封装
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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