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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2024-07-15
观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....
人工智能 芯片技术 第三代半导体
IC设计
2024-07-12
7月11日,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”,并发布了四大创新技术方向,分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解....
存储器 紫光集团 人工智能
存储器
近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应...
台积电 晶圆代工 先进制程
制造/封测
2024-07-11
存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下,原厂业绩持续攀升,普遍实现扭亏为盈。同时,存储模组厂商业绩也实现快速增长....
存储器 华邦电子 美光科技
近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,世界需要中国生产的传统制程芯片....
ASML 晶圆代工 芯片制造
2024-07-09
美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收....
台积电 晶圆代工
芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....
联发科 高通 5G芯片
3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....
三星 英特尔 先进封装
2024-07-08
据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....
意法半导体 功率半导体 碳化硅
功率器件
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )