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全球芯片正在破局...

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能....

人工智能 芯片技术 第三代半导体

IC设计

新紫光集团报到,存储+先进工艺...

7月11日,紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”,并发布了四大创新技术方向,分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解....

存储器 紫光集团 人工智能

存储器

产能满载及需求跃升,晶圆代工涨声四起?

近期关于晶圆代工涨价的消息络绎不绝,其中以台积电先进制程涨价最为火热。对此台积电方并没有进行回应...

台积电 晶圆代工 先进制程

制造/封测

2025年存储产业进入上升循环?

存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下,原厂业绩持续攀升,普遍实现扭亏为盈。同时,存储模组厂商业绩也实现快速增长....

存储器 华邦电子 美光科技

存储器

晶圆代工成熟制程芯片“不香”了?

近日,荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)表示,世界需要中国生产的传统制程芯片....

ASML 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

晶圆代工大厂,1万亿美元市值闪现!

美国当地时间7月8日,晶圆代工大厂台积电美股股价盘中一度上涨超过4%,市值首次突破1万亿美元,创下历史新高。截至当日收....

台积电 晶圆代工

制造/封测

芯片双雄,新局已开

芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....

联发科 高通 5G芯片

IC设计

更多新型先进封装技术正在崛起!

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态!

据外媒消息,意法半导体(ST)近日表示,将从明年第三季度开始将其碳化硅(SiC)功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸....

意法半导体 功率半导体 碳化硅

功率器件