深度芯闻-第27页-全球半导体观察

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

2024-07-22

7月21日，中共中央发布《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称“《决定》”），《决定》共含15部分...

集成电路 IC芯片半导体产业

IC设计

半导体硅晶圆产业“起风了”

2024-07-19

2024年以来，半导体行情逐渐复苏。随着终端需求开始回暖，新能源汽车、5G等行业快速发展，加上人工智能新应用的“火爆出圈”...

半导体硅晶圆环球晶圆

制造/封测

晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

2024-07-19

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

HBM4，掀起波澜

2024-07-18

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4...

存储器内存 HBM

存储器

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

2024-07-18

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约...

ASML 半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

2024-07-18

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋...

晶圆半导体材料大基金

材料/设备

中国半导体产业新周期开启？

2024-07-17

自证监会6月发布“科创板八条”后，国内半导体产业并购重组迎来了新的契机。继芯联集成和纳芯微之后....

芯片 IC设计半导体产业

IC设计

先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径

2024-07-16

当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务....

台积电日月光先进封装

制造/封测

“英国英伟达”被收购，IPU大战GPU

2024-07-15

近期，路透社报道，软银集团收购了有“英国英伟达”之称的Graphcore公司，收购金额未公开。Graphcore是人工智能领域初创公司....

芯片 GPU 英伟达

IC设计

二十届三中全会：全链条推进集成电路等产业技术攻关、成果应用

半导体硅晶圆产业“起风了”

晶圆代工迈入2.0时代，台积电定义新业态！

HBM4，掀起波澜

近500亿元！EUV光刻机巨头挣翻了

国家队出手！大基金二期最新投资晶圆厂和硅片厂

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