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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-05-08
当地时间5月7日，苹果推出最新一代自研电脑芯片M4，搭载于新款iPad Pro首发。据称，M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎...
苹果公司 AI芯片 ipad
IC设计
近期，全球多家被动元件大企包括村田、三星电机、TDK、国巨、风华高科、三环集团等公布了最新财报数据。多家企业财报数据扭....
被动元件 MLCC 风华高科
被动元件
2024-05-07
行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最...
半导体 半导体芯片
2024-05-06
5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3....
芯片制造 晶圆 力积电
制造/封测
近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是....
台积电 晶圆代工 先进封装
2024-04-30
近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手....
存储器 三星 存储芯片
存储器
2024-04-29
目前，英特尔率先拿到了ASML High-NA EUV光刻机设备，并于近期宣布该台光刻机完成组装。三星也不甘示弱，表示将与ASML....
三星 半导体设备 EUV光刻机
材料/设备
近日，包括联发科、联咏、瑞昱、韦尔股份在内的多家IC设计厂商公布了最新业绩。根据TrendForce集邦咨询表示，2023年第二季全....
智能手机 芯片 IC设计
全球AI热潮正在上演，这一趋势拉动了半导体行业恢复速度，业界认为，行业正在解冻，春日即来....
AI芯片 人工智能 半导体产业
NAND FLASH ( 2026/6/1 18:52:25 )
DRAM ( 2026/6/1 18:52:25 )
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