深度芯闻-第36页-全球半导体观察

四家晶圆代工厂，Q1财报表现如何？

2024-05-10

继台积电、三星、力积电之后，中芯国际、华虹半导体、格芯、联电几家晶圆代工厂于近期分别公布了其最新财报。从整体收入来....

中芯国际华虹半导体格芯

制造/封测

约152亿元！EDA大厂出售SIG软件业务

2024-05-08

5月6日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募...

芯片设计新思科技Synopsys EDA

IC设计

AI PC元年已到，苹果M4强大AI芯片问世

2024-05-08

当地时间5月7日，苹果推出最新一代自研电脑芯片M4，搭载于新款iPad Pro首发。据称，M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎...

苹果公司 AI芯片 ipad

IC设计

MLCC拐点何时到来？

2024-05-08

近期，全球多家被动元件大企包括村田、三星电机、TDK、国巨、风华高科、三环集团等公布了最新财报数据。多家企业财报数据扭....

被动元件 MLCC 风华高科

被动元件

多家芯片厂商宣布涨价！

2024-05-07

行业消息显示，今年以来国际贵金属市场价格的持续上涨，包括金、铜、铝、镍等有色金属价格上升，其中，铜的价格波动幅度最...

半导体半导体芯片

IC设计

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

2024-05-06

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3....

芯片制造晶圆力积电

制造/封测

谁是下一个晶圆代工“最强王者”？

2024-05-06

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是....

台积电晶圆代工先进封装

制造/封测

全球五大存储原厂最新财报公布！

2024-04-30

近期，存储五大厂三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据最新一季财报已纷纷披露，五大厂业绩均呈上行态势。目前观察市况手....

存储器三星存储芯片

存储器

半导体大厂持续加码EUV光刻机

2024-04-29

目前，英特尔率先拿到了ASML High-NA EUV光刻机设备，并于近期宣布该台光刻机完成组装。三星也不甘示弱，表示将与ASML....

三星半导体设备 EUV光刻机

材料/设备

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