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CITE精彩回顾,存储/AI/MLCC亮点来袭

CITE 2024第十二届中国电子信息博览会在一片繁忙与热闹中落下帷幕,本次展会以基础电子元器件为展示核心,拓展物联网、智能....

存储器 电子元器件 AI

存储器

AI PC一触即发,存储器、NPU等大放异彩!

AI浪潮正持续改变各行各业,此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来,无论是美国消费电子展(CES)还是巴塞...

AI芯片 PC 存储技术

存储器

存储大厂传涨价,市场还需谨慎看待存储价格!

近期,存储大厂美光、三星、西部数据纷纷释出涨价消息。行业人士表示,今年一季度起,存储芯片原厂控制供给,拉抬报价态度坚....

三星 存储芯片 美光科技

存储器

AI风起云涌,Meta、谷歌、英特尔推出最新AI芯片

本周,科技巨头谷歌、Meta、英特尔纷纷推出最新款AI芯片,全力追赶英伟达,本轮AI竞赛愈发激烈...

英特尔 AI芯片 谷歌

IC设计

SSD与HDD较量再次上演!

AI浪潮“来势汹汹”,不仅让高算力芯片持续受到市场关注,而且也令存储器市场迎来新一轮发展机会。近期,花旗银行对外表示...

SSD固态硬盘 存储芯片 半导体存储器

IC设计

官宣!2nm工艺,全球再添一座晶圆厂

最新消息是,晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日,晶圆代工龙头厂商台积电宣布,计划在美国亚...

台积电 晶圆代工 IC制造

制造/封测

3D NAND,1000层竞争加速!

据国外媒体Xtech Nikkei报道,日本存储芯片巨头铠侠(Kioxia)首席技术官(CTO)Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的...

NAND Flash 存储芯片 铠侠

存储器

SiC迈入8英寸时代,国际大厂量产前夕,国内厂商风口狂追

近日,包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看,目前在碳化硅领域...

碳化硅 氮化镓 第三代半导体

功率器件

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温,随着芯片库存调整卓有成效,以及市场需求回暖推动,全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片 先进封装 HBM

存储器