深度芯闻-第39页-全球半导体观察

存储大厂传涨价，市场还需谨慎看待存储价格！

2024-04-12

近期，存储大厂美光、三星、西部数据纷纷释出涨价消息。行业人士表示，今年一季度起，存储芯片原厂控制供给，拉抬报价态度坚....

三星存储芯片美光科技

存储器

AI风起云涌，Meta、谷歌、英特尔推出最新AI芯片

2024-04-11

本周，科技巨头谷歌、Meta、英特尔纷纷推出最新款AI芯片，全力追赶英伟达，本轮AI竞赛愈发激烈...

英特尔 AI芯片谷歌

IC设计

SSD与HDD较量再次上演！

2024-04-11

AI浪潮“来势汹汹”，不仅让高算力芯片持续受到市场关注，而且也令存储器市场迎来新一轮发展机会。近期，花旗银行对外表示...

SSD固态硬盘存储芯片半导体存储器

IC设计

官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂

2024-04-09

最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚...

台积电晶圆代工 IC制造

制造/封测

3D NAND，1000层竞争加速！

2024-04-08

据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的...

NAND Flash 存储芯片铠侠

存储器

SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追

2024-04-08

近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅领域...

碳化硅氮化镓第三代半导体

功率器件

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

2024-04-08

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升...

存储芯片先进封装 HBM

存储器

AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU

2024-04-07

近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题...

芯片设计 AI芯片 GPU

IC设计

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

2024-04-07

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工联电英特尔

制造/封测

存储大厂传涨价，市场还需谨慎看待存储价格！

AI风起云涌，Meta、谷歌、英特尔推出最新AI芯片

SSD与HDD较量再次上演！

官宣！2nm工艺，全球再添一座晶圆厂

3D NAND，1000层竞争加速！

SiC迈入8英寸时代，国际大厂量产前夕，国内厂商风口狂追

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

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