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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-03-22
3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示...
半导体 苹果公司 AMD
IC设计
当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美...
存储芯片 半导体存储器 美光科技
存储器
2024-03-21
尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其....
晶圆代工 芯片制造 英特尔
制造/封测
2024-03-20
近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....
AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI...
AI芯片 英伟达 HBM
3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....
台积电 半导体封装 先进封装
2024-03-19
近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....
半导体 半导体材料 科创板
材料/设备
2024-03-18
近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...
新能源汽车 碳化硅 第三代半导体
功率器件
就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...
上海新阳 半导体材料 光刻胶
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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