深度芯闻-第42页-全球半导体观察

12英寸晶圆厂投资热潮持续

2024-03-21

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其....

晶圆代工芯片制造英特尔

制造/封测

全球这两座新晶圆厂将推迟？

2024-03-20

近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工芯片制造英特尔

制造/封测

英伟达高歌猛进，HBM等持续受益

2024-03-20

AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI...

AI芯片英伟达 HBM

IC设计

先进封装产能告急！

2024-03-20

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电半导体封装先进封装

制造/封测

六家半导体企业IPO最新进展！

2024-03-19

近日，半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新....

半导体半导体材料科创板

材料/设备

全球加速碳化硅产能扩充

2024-03-18

近期，备受关注的碳化硅市场又有了新动态，涉及三菱电机、美尔森、芯粤能等企业。据日经新闻近日报道，三菱电机将于今年4月...

新能源汽车碳化硅第三代半导体

功率器件

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

2024-03-18

就现状看，业界指出，我国光刻胶国产化率较低，供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国...

上海新阳半导体材料光刻胶

材料/设备

全球主流CPU领域新格局何时构建？

2024-03-15

近日，中国工程院院士倪光南呼吁，推动构建世界主流CPU领域新格局。倪光南认为，随着AGI（通用人工智能）的发展...

芯片设计 IC芯片 CPU

IC设计

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

2024-03-15

迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步....

DDR GDDR6 HBM

存储器

12英寸晶圆厂投资热潮持续

全球这两座新晶圆厂将推迟？

英伟达高歌猛进，HBM等持续受益

先进封装产能告急！

六家半导体企业IPO最新进展！

全球加速碳化硅产能扩充

上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露

全球主流CPU领域新格局何时构建？

2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！

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