深度芯闻-第40页-全球半导体观察

AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU

2024-04-07

近期，阿里巴巴集团董事会主席蔡崇信在接受挪威主权财富基金投资总监Nicolai Tangen采访时谈及了AI芯片短缺与限制的问题...

芯片设计 AI芯片 GPU

IC设计

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

2024-04-07

当前，终端市场需求逐渐复苏，加上AI人工智能的强势推动，半导体制造业进一步受到业界高度重视。而此前宣布重回晶圆代工业务....

晶圆代工联电英特尔

制造/封测

SSD价格一涨再涨

2024-04-07

近期，市场传NAND Flash产品企业级固态硬盘 (SSD) 陷入短缺。对此业界认为，主要是由于AI热潮加上全球科技巨头大举建设数据中心....

三星 SSD固态硬盘存储芯片

存储器

10条！碳化硅产业动态追踪

2024-04-07

近期，碳化硅领域消息不断，涉及企业包括天岳先进、长飞先进、中晶芯源、芯联集成、联合电子、东尼电子、瑞能半导体等....

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

两家晶圆代工厂商获高额补贴

2024-04-02

随着终端市场渐渐复苏，以及AI强势带动，半导体产业开始走出下行周期，芯片制造再次受到重视。在半导体产业链中，晶圆代工是....

晶圆代工芯片制造英特尔

制造/封测

全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队

2024-04-02

据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队....

三星存储芯片 HBM

存储器

全球2nm晶圆厂建设加速！

2024-04-01

AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔...

台积电晶圆代工先进制程

制造/封测

4家半导体厂商IPO最新进展一览

2024-04-01

近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。近日，Black Sesame International Holding ...

半导体汽车芯片 IC芯片

IC设计

小米首款汽车发售，碳化硅加速前行

2024-03-29

3月28日，小米公司正式发布了小米SU7，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价21.59万元；小米SU7 Pro版，售价24.59万元...

汽车电子小米碳化硅

汽车电子

AI芯片短缺，业界：未来中国将发展自己的高端GPU

出售子公司/独立代工业务，这两大半导体厂商各有新动作

SSD价格一涨再涨

10条！碳化硅产业动态追踪

两家晶圆代工厂商获高额补贴

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全球2nm晶圆厂建设加速！

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