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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-03-07
3月5日，西部数据宣布，在NAND Flash业务拆分后，将保留原名，专注经营核心HDD业务，并表示这一分拆过程有望在2024年下半....
闪存芯片 NAND Flash 西部数据
存储器
据《the mercury news》近期报道，由于行业放缓，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行...
晶圆代工 芯片制造 高塔半导体
制造/封测
2024-03-06
据媒体报道，合晶科技计划投资173亿新台币于中科二林园区建设12英寸硅晶圆厂，并将招聘281名中国台湾地区员工....
硅晶圆 晶圆制造 合晶
2024-03-05
截至美东时间3月4日收盘，英伟达股价上涨3.6%，总市值达到2.13万亿美元，超过沙特阿美，成为全球第三大公司，仅次于微软和苹果...
芯片 AI芯片 人工智能
IC设计
3月4日，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿...
半导体封测 长电科技 西部数据
2024-03-04
近日，多个第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿....
砷化镓 第三代半导体
被动元件
2024-03-01
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动...
三星 半导体存储器 HBM
2024-02-29
当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设...
半导体 AI芯片 HBM
2024-02-28
生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm...
晶圆代工 英特尔 先进制程
NAND FLASH ( 2026/7/21 18:24:56 )
DRAM ( 2026/7/21 18:24:56 )
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