深度芯闻-第46页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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国内又一批半导体产业项目上马

2024-02-02

近期，国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导...

半导体制造碳化硅射频芯片

这几类半导体产品开年涨价？先进封装也传需求紧缺？

2024-02-02

开年刚过一个月，包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态，原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损....

半导体芯片 MCU 先进封装

三家存储大厂业绩复苏

2024-02-01

2024年一月结束之际，三星电子公布2023年第四季度（截至2023年12月31日）财报，此前美光、SK海力士已经公布最新财报...

SK海力士三星美光科技

千亿美元蛋糕！3D DRAM分食之战悄然开局

2024-01-31

从目前公开的DRAM（内存）技术来看，业界认为，3D DRAM是DRAM技术困局的破解方法之一，是未来内存市场的重要发展方向...

DRAM 半导体存储器 3D DRAM

闪存迈入280层时代？这远远不是终点

2024-01-30

又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代 V9...

三星闪存芯片存储技术

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

2024-01-29

近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....

半导体芯片科创板

韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？

2024-01-26

近期，韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...

DRAM 半导体存储器 HBM

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

光刻机大厂：存储芯片2024年迎来增长，逻辑芯片小幅下滑

2024-01-25

1月24日，光刻机大厂ASML公布2023年第四季度及全年财报。2023年第四季度ASML净销售额达到72亿欧元....

ASML 存储芯片 EUV光刻机

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