注册

MWC 2024,华为、联发科、荣耀、联想、中兴通讯亮相哪些重磅产品

2024年世界移动通信大会(MWC)于2月26日至29日在西班牙巴塞罗那举办,从三星的智能手环、OPPO的AR眼镜到联想、荣耀的最新PC产品...

华为 通信芯片 新一代信息技术产业

通信

12起半导体并购案新进展!

据全球半导体观察不完全统计,今年以来半导体行业共发生12起并购案,其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞....

半导体 瑞萨电子 博通

IC设计

四个超50亿,多个半导体项目最新进展披露!

近日,半导体行业多个项目迎来最新进展,其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项...

晶圆 半导体产业 半导体元器件

制造/封测

7家半导体企业IPO最新进展!

近日,半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等...

半导体 芯片 科创板

IC设计

五大存储原厂最新财报透露机遇,2024年重点押宝AI

近日存储五大原厂(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)纷纷发布了最新一季财报,各大厂商营收亏损幅度均有所收窄...

半导体存储器 AI芯片 HBM

存储器

淡季效应影响,三家晶圆代工厂商谈一季度市况

据中国台湾媒体工商时报消息,联电、力积电及世界先进预期,今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下,第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工 联电 力积电

制造/封测

下一个“黑马”赛道,MRAM存储器市场蠢蠢欲动

力积电(PSMC)传出将和日本新创企业合作,目标在2029年量产MRAM,将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行...

存储器 半导体存储器 存储技术

存储器

华为、阿里、百度、地平线…国内8家AI芯片厂商梳理

ChatGPT大放异彩之后,OpenAI公司于今年春节期间发布了文生视频模型Sora,可以用文字指令生成长达1分钟的高清视频,AI技术从文本、图像渗透...

芯片设计 AI芯片 英伟达

数据中心/服务器

什么是新质生产力?两会前夕,各地政府工作报告集成电路重点有哪些?

全国两会将于3月5日在北京正式召开,各地政府工作报告已陆续出炉。不约而同的,“新质生产力”成为各地政府工作报告的高频词汇...

集成电路 半导体芯片 人工智能

IC设计