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瑞昱与台积电达成长期协议?

近日,有消息称,由于网络芯片的供应当前仍处在一个较为紧张的状态,有“小螃蟹”之称网络芯片巨头瑞昱以与台积电...

台积电 芯片

制造/封测

总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工

据魅力淇滨消息,1月4日,河南省第三期“三个一批”活动淇滨区分会场集中开工仪式在深圳中贸源丰实业有限公司半导体器件专用设备制造项目...

半导体制造 IC测试

制造/封测

57亿元!晶盛机电定增申请获深交所受理

1月5日,晶盛机电发布公告称,公司于当日收到深交所出具的《关于受理浙江晶盛机电股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》...

半导体设备 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目

1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与日月光半导体(昆山)有限公司正式签署了...

日月光 封装测试 驱动IC

制造/封测

新增联想等股东,这家内存模组厂商注册资本增幅150%

天眼查信息显示,12月25日,记忆存储注册资本由8000万元增至2亿元,增幅150%,5天后(12月30日)...

存储器 内存 联想

存储器

这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件!

据韩媒报道,韩国东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)计划在硅基GaN上)上生产8英寸半导体元件...

晶圆代工 氮化镓

制造/封测

江丰电子:拟2.50亿元参设江丰同创半导体材料和零部件产业基金

1月5日晚间,江丰电子发布公告称,为了投资半导体材料和零部件产业,与自身主营业务产生协同效应,完善战略布局...

半导体材料 江丰电子

材料/设备

总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约

据安徽巢湖经开区消息,1月5日,安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司...

半导体材料

材料/设备

芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资

近日,集成电路产业动态频频,以下四家公司芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元投资。据芯华章微信公众号消息...

集成电路 SoC芯片 EDA

制造/封测