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总投资超18亿元,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

据苏州工业园区消息,1月4日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元,带动投资预计超50亿元...

芯片设计 第三代半导体

IC设计

2022年上海重大项目集中开工 中芯国际临港基地项目、中晟半导体等项目在列

据上海发布消息,2022年1月4日,浦东新区2022年重大项目集中开工活动举行。此次共计82个重大项目集中开工,总投资达3176亿元...

半导体 中芯国际 芯片制造

制造/封测

总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工

据中国网报道,2021年12月31日,四川遂宁市利普芯微电子有限公司举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式...

集成电路 封装测试 芯片封装

制造/封测

工厂失火,ASML官方回应

当地时间1月3日,全球半导体设备光刻机巨头ASM宣布,其位于德国柏林的部分工厂于昨晚(1月2日)发生火灾...

ASML 半导体设备

材料/设备

功率半导体市场需求快速扩容,国内厂商IGBT、SiC布局盘点

近年来,国家政策、技术研发、新能源汽车的高速发展以及我国企业的积极推动等多方合力下,我国IGBT迎来新发展契机...

功率半导体 碳化硅 IGBT

功率器件

赛微电子:拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目

2022年1月3日晚间,赛微电子发布公告称,公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目...

MEMS 赛微电子

制造/封测

晶瑞电材拟募资2.41亿元 投建半导体级高纯硫酸技改项目

2022年1月3日晚间,晶瑞电材发布公告称,拟募集资金总额为2.41亿元,用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目...

半导体材料 晶瑞电材

材料/设备

昕原半导体完成A轮数亿元融资,加速推进基于ReRAM的革新性存算一体产品落地

近日,昕原半导体(上海)有限公司(以下简称“昕原半导体”)宣布完成数亿元A轮融资,本轮融资由沂景资本领投,海康基金、中力资本...

存储器

IC设计

科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域

2022年1月2日,苏州科阳半导体有限公司宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后,科阳半导体将在合作区...

半导体封装 晶圆封装

制造/封测