New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-11-22
近日,苏州东微半导体股份有限公司和唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司两家半导体企业科创板申请状态显示为“提交注册”...
功率半导体 半导体元器件 射频器件
功率器件
11月19日,苏州金宏气体股份有限公司发布公告称,公司与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签订“供应合同”...
集成电路 半导体材料 高纯特种气体
材料/设备
近日,北京智路资产管理有限公司宣布,成功收购全球全球排名前四的晶圆载具供应商ePAK。智路资本表示,收购完成后ePAK将保持...
半导体设备 晶圆制造
制造/封测
11月19日晚,杭州微光电子股份有限公司发布公告称,公司于18日与浙江财通资本投资有限公司及其他合伙人共同签署了...
芯片设计 MCU 模拟芯片
IC设计
11月19日,和林微纳发布2021年度向特定对象发行A股股票预案称,公司向特定对象发行A股股票不超2400万股,募资总金额不超过7亿...
半导体设备 晶圆测试
据河北新闻网消息,近期,河北新华北集成电路有限公司表示,预计明年上半年可将首期规划的系列化芯片全部量产供货...
集成电路 芯片制造
近期,韬润半导体近日宣布完成新一轮数亿元融资,本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投,同时引入国内一线通信厂家战略投资...
芯片设计
据合肥日报消息,11月19日下午,合肥高新区与龙旗科技签署投资合作协议,龙旗科技合肥研发中心及销售中心项目正式落地...
智能终端 5G AIoT
智能终端
据福州新闻网报道,近日,福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展,新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品...
氮化镓 第三代半导体
NAND FLASH ( 2026/4/30 18:36:04 )
DRAM ( 2026/4/30 18:36:04 )