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ASML登上全球半导体曝光设备龙头,两个转折点都与台积电有关

外媒报导,半导体制程一家独大的极紫外光曝光设备(EUV)厂商艾司摩尔(ASML),几乎成为各半导体制造商发展不可或缺的伙伴...

ASML 半导体设备

材料/设备

福特与格芯签署战略合作协议 芯片公司进军汽车领域渐成主流

美国福特汽车公司周四(11月18日)与美国半导体巨头格罗方德半导体建立新的伙伴关系,旨在获得该公司更多的半导体芯片供应...

汽车芯片 格芯

汽车电子

联发科重磅官宣天玑9000 ,全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了

11月19日,联发科正式发布天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。天玑 9000 芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9架构,全球首款台积电代工...

联发科 台积电

IC设计

上市首日市值破588亿,国内再迎一半导体设备巨头!

今日,国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市,公司发行价格85元/股,开盘价122元,上涨59.76%,截至发稿...

半导体设备 半导体产业

材料/设备

总投资3亿元 闪速半导体封测、研发项目签约湘潭综保区

据这里是湘潭消息,11月17日,湘潭综保区闪速半导体封测、研发项目签约仪式举行。深圳市闪速半导体有限公司...

DRAM 存储器 半导体封测

存储器

景德镇中科泛半导体产业园项目,将于明年2月底前完成1号楼建设

据浮梁发布消息,11月16日,景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进,1号楼建设按区块实现流水段施工...

封装测试 半导体产业

制造/封测

龙芯中科项目落户沈抚示范区 沈抚龙芯智慧产业集群正式启动

龙芯中科技术股份有限公司宣布,近日,龙芯中科(辽宁)技术有限公司与辽宁省沈抚示范区管委会、辽宁省信息产业发展公司正式签署...

半导体芯片 龙芯中科 CPU

IC设计

斯达半导:拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子

11月17日晚,斯达半导发布公告称,为推进募集资金使用计划的实施,公司拟使用募集资金向全资子公司嘉兴斯达微电子有限公司...

芯片设计 功率半导体 碳化硅

功率器件

江丰电子拟取得半导体产业基金冯源容芯1.6%份额

11月17日,宁波江丰电子材料股份有限公司发布公告称,近日,公司与赵永清签订了《合伙权益转让协议》...

半导体 半导体产业 江丰电子

IC设计