半导体新闻资讯-第1070页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

中星微自主研发的“星光智能三号“芯片提前进入量产

2021-11-19

据中星微消息，11月18日，北京讯，由中星微自主研发的双模编解码芯片——“星光智能三号”已完成功能测试，提前进入量产...

芯片设计中星微电子芯片测试

近期国内新增这些半导体公司...

2021-11-19

随着国家扶持政策和基金密集出台，我国在半导体行业布局速度加快，在芯片设计、制造、设备、原材料等领域均有涉足...

集成电路芯片制造第三代半导体

通用汽车计划整合车载芯片将与七家半导体公司共同开发

2021-11-19

11月18日，美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题...

汽车芯片半导体芯片

中环半导体DW智慧工厂（三期）项目开工

2021-11-19

11月18日，中环半导体DW智慧工厂（三期）项目在滨海高新区开工。据公开资料显示，中环半导体DW智慧工厂（三期）项目位于滨海高新区

芯片单晶硅

阿基米德半导体获3亿天使轮融资

2021-11-19

近日，阿基米德半导体（合肥）有限公司（以下简称“阿基米德半导体”）完成3亿元天使轮融资，由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的...

功率半导体 IGBT

传AMD和高通获将成为三星3nm工艺首家客户

2021-11-19

据外媒《Wccftech》报导报道，美国超微半导体公司AMD和高通或将成为三星3nm芯片制程工艺的首批客户...

三星电子芯片

芯聚能半导体获新一轮投资专攻碳化硅等领域

2021-11-19

近日，芯聚能半导体近日完成新一轮融资。本次融资由国投创业独家投资，支持芯聚能扩充产能，优化产业链布局...

半导体功率半导体碳化硅

4个落户项目落户无锡高新区，均为集成电路设计企业

2021-11-19

据无锡高新区在线消息，11月18日，无锡高新区“芯火”平台IC设计项目集中签约仪式举行。本次集中签约的4个落户项目均为集成电路设计企业...

集成电路 IC设计

6亿！这个氮化镓龙头加快上市步伐

2021-11-19

今日，氮化镓功率半导体龙头GaN Systems宣布获得一轮1.5亿美元（约合人民币6.38亿元）的增长资本融资，GaN Systems将利用...

功率半导体氮化镓

< 1068 106910701071 1072 1073......2582 >

粤公网安备 44030402006426号