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盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日,盛美半导体宣布,一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM...

芯片 半导体设备 晶圆封装

材料/设备

“缺芯”影响硬件开发!任天堂考虑更换部件和调整设计

当地时间周五(5日),日本任天堂公司表示,由于全球芯片短缺,该公司不得不下调其热门游戏设备Switch的全年销售预期...

芯片 半导体产业

IC设计

又一家SiC衬底企业完成数亿元A+轮融资

近日,江苏超芯星半导体有限公司完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投,华业天成和软银中国跟投...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

联电10月营收站上190亿元大关,续创单月新高纪录

晶圆代工大厂联电4日公告2021年10月营收,金额为新台币191.59亿元,较9月增加2.1%,较2020年同期也增加25.36%,续创历史新高纪录....

联电 晶圆

制造/封测

自安森美、英特尔之后,Amkor也宣布将在越南设SiP封测厂

2021年11月4日,半导体产品封测和测试服务商 Amkor宣布,计划在越南北宁省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封测工厂...

芯片 IC封测 半导体封装

制造/封测

国内晶圆厂两次包机抢运54吨滞留光刻胶

随着疫情反弹导致全球部分地区的海运紧张、港口和通关阻滞,运输存储、交期相对敏感的电子材料供应链仍然危机重重。据CSIA消息...

光刻胶

材料/设备

存储原厂交出亮眼财报,2021大动作回顾

近期,各大存储原厂陆续公布最新财报,在存储市场需求利好等因素推动下,三星、SK海力士、美光、西部数据等均交出了亮眼成绩单...

存储器 存储芯片 存储技术

存储器

3D视觉芯片厂商中科融合,获姑苏人才二期基金千万级别投资

中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司宣布,公司获得姑苏人才二期基金千万级别投资。本轮融资资金将主要用于芯片的研发优化...

芯片设计 MEMS

IC设计

芝奇DDR5内存与华硕Z690主板携手创下超频世界纪录DDR5-8704

11月4日,世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌,芝奇国际荣幸宣布再次突破内存超频世界纪录。本次芝奇与华硕ASUS ROG资深超频团队再度携手,并由...

芝奇国际 DDR 电竞

存储器