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威盛与英特尔交易,英特尔将斥资35亿元新台币延揽威盛子公司部分员工

IC设计公司威盛4日召开重大讯息说明会指出,处理器大厂英特尔预计支付1.25亿美元(约新台币35亿元),延揽威盛旗下100%持股...

IC设计 英特尔 AI芯片

IC设计

国家队大基金再出手 11亿狂买芯片龙头华天科技

11月4日晚间,华天科技定增结果出炉,本次发行价格为10.98元/股,募集资金总额为51亿元,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司...

华天科技 大基金

IC设计

功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会

11月4日,苏州东微半导体股份有限公司首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司首次公开发行的股票不超过...

功率半导体 科创板

功率器件

台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发

11月5日,据新加坡《联合早报》网站近日报道,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会(SEMI)举办的线上高技术...

台积电 芯片制造 西门子

IC设计

西门子与台积电合作由N3/N4先进制程,扩展到先进封装领域

西门子数字化工业软件近日在台积电2021开放创新平台生态系统论坛中宣布,与台积电合作带来一系列的新产品认证,包括双方在云计算...

台积电 封装测试 西门子

制造/封测

2021年度苏州重点产业技术创新拟立项项目公示:涉及第三代半导体等

近日,苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目,公示期为2021年11月1日至11月7日,为期7天...

IC设计 半导体芯片 第三代半导体

IC设计

Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司

11月3日,Qorvo宣布收购碳化硅(SiC)功率半导体供应商UnitedSiC,对UnitedSiC的收购扩大了Qorvo在快速增长的电动汽车(EV...

芯片 功率半导体 碳化硅

IC设计

深桑达A:控股子公司中标杭州吉海半导体制造厂房项目工程(EPC)总承包项目

11月4日,深圳市桑达实业股份有限公司发布公告称,公司控股子公司中国电子系统技术有限公司下属公司...

半导体 半导体制造

制造/封测

金泰克荣获2021“高质量发展领军企业”称号,高质量发展成企业成长主线

11月3日下午,2021高质量发展『领军企业领军人物』颁奖典礼在深圳举行,活动对20家高质量发展领军企业和20位领军人物进行了表彰。深圳市金泰克半导体...

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