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ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产

11月3日,ASM先进科技(惠州)有限公司宣布芯片封装设备三期项目正式开工。据官微介绍,ATH于2010年设立...

半导体设备 芯片封装

材料/设备

三、四期投产后,粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片

11月2日,广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官陈卫对外透露,三、四期投产后,力争在2025年底达到12万片的月产能...

芯片制造 半导体产业 模拟芯片

制造/封测

SK海力士新一代CMOS图像传感器:A4C传感器

眼睛对于包括人类在内的动物而言至关重要,它帮助我们测量距离,是生存的条件之一。捕猎者在捕猎时使用眼睛来测量与猎物之间的距离...

SK海力士 CMOS传感器

IC设计

注册资本160亿,这家新成立的半导体公司要发大招

11月2日,在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(第24届)召开期间,广州湾区半导体产业集团有限公司...

集成电路 半导体产业

制造/封测

晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务

据Businesskorea(11月3日)报道,全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺,对韩国无晶圆厂公司(Fabless)的研发活动...

晶圆代工 芯片制造

制造/封测

腾讯首次公布三款自研芯片,其中AI 推理“紫霄”已流片成功

11月3日,腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了自研的3款芯片,分别是AI 推理芯片“紫霄”,视频转码芯片“沧海” 以及智能网卡芯片“玄灵”。其...

芯片设计 智能手机芯片

IC设计

展锐完成中国IMT-2020(5G)推进组5G终端切片技术试验

11月2日,紫光展锐表示,在IMT2020(5G)推进组的指导下,展锐顺利完成了 5G 终端切片技术试验的所有测试项...

芯片 紫光展锐

智能终端

晶华微科创板IPO获受理

10月25日,上交所受理了杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“晶华微”)的科创板上市申请。公司拟公开发行不超过...

芯片

IC设计

日本麦克芯探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城

嘉兴科技城消息显示,近日,由日本MJC公司投资的年产72万PIN半导体测试仪用探针卡研发生产项目签约落户嘉兴科技城...

半导体 微电子技术 IC测试

制造/封测