半导体新闻资讯-第1104页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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这家公司科创板上市申请获受理，拟募资7.54亿元用于芯片项目

2021-10-20

上交所官网消息，近日恒烁半导体(合肥)股份有限公司科创板上市申请获受理。资料显示，恒烁股份是一家主营业务为存储芯片...

闪存芯片存储芯片芯片设计

苹果史上最强芯片？“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了

2021-10-20

北京时间10月19日凌晨，苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max芯片使人惊艳...

苹果公司苹果macbook IC芯片

深迪半导体获华为哈勃投资加速半导体核心部件国产化

2021-10-20

近日，深迪半导体（上海）有限公司（以下简称“深迪半导体”）宣布公司接受新一轮融资。该轮融资由哈勃科技投资有限公司领投...

MEMS 哈勃科技

甘化科工拟1000万元增资锴威特半导体

2021-10-20

10月19日，广东甘化科工股份有限公司发布公告称，公司以自有资金人民币1000万元认购苏州锴威特半导体股份...

集成电路功率半导体模拟芯片

腾达微电子芯片封装测试项目将于10月投产

2021-10-20

据黄山新城消息，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产，第四季度，黄山高新区...

封装测试芯片封装

晶豪科：明年底前利基型DRAM供需都将维持吃紧

2021-10-20

存储器IC设计厂晶豪科受惠存储器需求畅旺，第三季获利有机会续写新猷，虽然近期存储器市场杂音频传，不过，晶豪科表示...

DRAM 存储器 IC设计

小米入股安全控制类芯片研发商爱信诺航芯电子

2021-10-20

据企查查信息，10月18日，安全控制类芯片研发商上海爱信诺航芯电子科技有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米...

芯片设计小米

SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

2021-10-20

2021年10月20日，SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com)宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM...

DRAM 存储器 SK海力士

重磅芯片新品亮相云栖大会阿里“造芯”事业向前迈进一大步

2021-10-19

19日上午，在2021云栖大会主论坛上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710，这是阿里第一颗为云而生的CPU...

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