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新思科技业务最新布局:收购BISTel和Code Dx

近期,Synopsys宣布收购BISTel和Code  Dx。据统计,在Synopsys的整个发展过程中,Synopsys兼并收购次数高达80次...

晶圆 半导体制造 新思科技Synopsys

制造/封测

大基金二期加快投资半导体设备,投资这家公司

至纯科技10月18日晚间公告,控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者,大基金二期、远致星火、混改基金、中芯聚源...

半导体 半导体设备 至纯科技

材料/设备

中环领先40亿、杰华特20亿...一批集成电路产业项目签约宜兴

据微信公众号“宜兴发布”消息,此次签约的集成电路产业项目总投资额超120亿元,涉及芯片封装、光刻胶材料等,投资方包括中环领先半导体...

集成电路 芯片封装 半导体产业

制造/封测

年产能120万片,国内新增晶圆代工项目

浙江丽水经开区迎来第一个属于芯片制造环节的半导体产业项目。近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司签订项目合作协议书...

硅晶圆 晶圆代工 IC制造

制造/封测

总投资120亿元,晋江市集成电路封装测试产业园项目签约

10月18日,2021年泉州市招商大会暨项目签约活动上,晋江市集成电路封装测试产业园项目等14个招商项目在主会场完成签约...

集成电路 芯片 IC封装

制造/封测

阿里平头哥发布自研云芯片倚天710,性能超越业界标杆20%

10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片...

IC设计 半导体芯片 服务器

IC设计

搭载自研芯片,阿里云推出“磐久”云原生服务器系列

10月19日上午,在2021杭州云栖大会上,阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710...

芯片设计 服务器 IC芯片

IC设计

阿里官宣:平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器!

10月19日,2021云栖大会现场,阿里云智能总裁张建锋宣布,平头哥开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件...

芯片 IC设计 国产CPU

IC设计

台积电、英特尔美国晶圆厂都已动工,三星李在镕月底赴美赶进度

全球具备先进制程技术的三大晶圆代工厂,台积电与英特尔在美国新建晶圆厂的计划都开始动工,唯独韩国三星迟迟没有做决定...

台积电 晶圆代工

制造/封测