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台积电2纳米厂量产时程 还在保密阶段

台积电2纳米厂扩充多路并进,竹科宝山扩建2纳米厂虽然日前已通过环评,但立法院副院长蔡其昌昨(2)日率队拜访台积电中科厂...

台积电 晶圆代工 晶圆

制造/封测

福州高意碳化硅基片项目或技改扩产

据福州日报9月1日报道,8月31日,福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会,报道指出,在技改扩产攻坚方面,福州将推动高意碳化硅基片...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

台积电1年后量产!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片

市场传出,苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成,预计委托台积电代工...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

泛半导体智能装备厂商合肥欣奕华完成6亿元融资

9月1日,据北京欣奕华科技有限公司官微消息,近日,国内泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智能机器有限公司完成6亿元股权融资...

半导体设备

材料/设备

光库科技铌酸锂高速调制器芯片项目封顶 将于明年投产

9月1日,据珠海光库科技股份有限公司官网消息,8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶...

半导体芯片 芯片封装

制造/封测

OPPO芯片子公司已近2000人ISP已流片,正研发手机SoC

中国智能手机生产商OPPO旗下芯片子公司ZEKU的ISP芯片已在今年初流片,该芯片可能搭载于2022年上半年发布的FindX5手机上...

芯片设计 SoC芯片 OPPO

IC设计

加快二期项目规划,坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设

9月1日,深圳坪山区委书记杨军率队调研中芯国际等辖区重点企业,调研过程中,杨军表示,区委区政府将在人才、住房、交通...

晶圆代工 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

vivo X70系列全球首发!vivo自研芯片V1公布

今天,vivo正式公布自研芯片V1,这颗芯片由vivo X70系列首发搭载,据悉,vivo V1是一颗影像芯片,此前在媒体沟通会上,vivo执行副总...

vivo 芯片设计

IC设计

国产5G射频测试系统交付 嘉盛半导体、韦尔半导体及华兴源创签署战略合作

近日,据苏州工业园区报道,8月30日,上海韦尔半导体股份有限公司、嘉盛半导体(苏州)有限公司、苏州华兴源创科技股份有限公司三方战略合作签约...

5G 芯片测试 射频芯片

制造/封测