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安谋科技谋变:CPU+XPU“双轮驱动”,能否开辟中国“芯”道路?

面对爆炸式增长的数量流,安谋科技开启了其“谋变之路”,以新计算架构应对新一代算力提升需求,发布CPU+XPU“双轮驱动”战略...

集成电路 芯片 ARM

IC设计

聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工

8月26日晚,据无线徐州报道,徐州经开区凤凰湾集成电路产业园项目正有序推进,预计2022年元月全部竣工...

第三代半导体

IC设计

中芯国际、韦尔股份等上榜2021上海新兴产业企业100强

据上海企联消息,8月26日,由上海市企业联合会、上海市企业家协会和解放日报社联合主办的2021上海新兴产业企业100强发布...

中芯国际 韦尔股份 中微半导体

IC设计

赛微电子:上半年MEMS晶圆平均售价上涨至约为3600美元/片

8月26日,赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中,赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓...

MEMS 氮化镓 赛微电子

制造/封测

半导体版图再扩大,OPPO投资汽车电子芯片厂商杰开科技

8月26日,四维图新在其公众号宣布,旗下武汉杰开科技有限公司完成了由OPPO战略领投的1亿元人民币天使轮融资...

汽车电子 MCU OPPO

汽车电子

MLCC国产化替代加速,风华高科上半年营收同比增长51.85%

MLCC是全球用量最大的被动元件之一,近年来,加快半导体产业发展已上升为国家战略,电子元器件国产化比重将大幅提升...

半导体产业 MLCC

材料/设备

总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

近日,山西省商务厅发文指出,第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

ADI宣布完成对Maxim的收购!近12个月收入将超过90亿美元

8月26日,Analog Devices,Inc.(以下简称“ADI”)宣布,公司已完成对Maxim Integrated Products,Inc....

集成电路 ADI

IC设计

vivo胡柏山:自研ISP芯片V1即将发布 下个月发布的X70系列搭载

8月27日上午消息,vivo执行副总裁胡柏山今日接受了媒体采访,谈及了自研芯片进展、高端市场布局等话题...

vivo 芯片设计 SoC芯片

IC设计