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格芯宣布总部将由硅谷迁往纽约Fab 8 晶圆厂所在地

晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将把总部由加州Santa Clara迁往纽约的Malta,后者也是格芯当前最先进的晶圆厂Fab ...

晶圆代工 晶圆制造 格芯

制造/封测

传苹果 M2 芯片本月开始量产

据日经亚洲援引知情人士消息,苹果自研的下一代Mac处理器(暂定为 M2 芯片)于本月开始量产...

手机芯片 台积电 苹果公司

IC设计

万业企业:一季报营收利润双增,拟推出首期员工持股计划

公司报告期内实现营业收入为4.15亿元,同比增长30.89%;归属于上市公司股东的净利润为1.98亿元,同比增长155.10%;同期研发费用增长100...

材料/设备

荣耀终端有限公司发生工商变更,注册资本由6亿增至约119亿

天眼查信息显示,近日,荣耀终端有限公司发生工商变更,注册资本由60000万元人民币增至1185463万元,增幅约1875.77%...

智能手机 智能手机芯片 荣耀

智能终端

三星电子子公司拟投3.6亿美元,建半导体设备研发中心

据韩媒Business Korea报道,三星电子子公司,韩国最大半导体设备制造商SEMES正计划建立一个新的研发中心...

三星电子 半导体设备 芯片制造

材料/设备

5G芯片公司为何盯准AR领域?展锐布局揭示风口

随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展,消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。

紫光展锐

IC设计

发力物联网市场,武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作

4月26日,武汉新芯宣布与乐鑫信息科技(上海)股份有限公司深化战略合作关系,持续发力于物联网市场开拓...

MCU 物联网IoT 武汉新芯

智能终端

客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产...

集成电路 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

荣耀没了“麒麟臂”,与紫光展锐组起“CP”

最近,关于紫光展锐与荣耀联手的消息再次出现,根据微博数码博主@看山的叔叔曝光,荣耀新品手机畅玩20将搭载虎贲T610处理器,该手机配备配备6.5英寸L...

手机芯片 荣耀 紫光展锐

智能终端