半导体新闻资讯-第1290页-全球半导体观察

三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业

2021-03-19

日前，人力资源社会保障部、国家市场监督管理总局、国家统计局联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业...

半导体集成电路芯片

IC设计

独家探访：中芯深圳设厂造晶圆，厂房主体已建成，明年有望投产！

2021-03-19

3月17日晚，我国芯片制造的关键设备取得了又一突破。中芯国际发布公告，宣布在深圳投资建厂。根据公告，中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议...

晶圆代工中芯国际晶圆制造

制造/封测

总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工

2021-03-19

南通苏锡通科技产业园区消息，3月18日，苏锡通园区总投资25亿元的捷捷高端功率半导体产业化项目正式开工...

功率半导体分立器件捷捷微电

功率器件

赛微电子：北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成，2季度正式生产

2021-03-19

日前，赛微电子在接受调研时披露其北京MEMS产线一期进展情况以及未来产能规划。赛微电子表示，北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，目前一期产能...

晶圆制造 MEMS 赛微电子

制造/封测

“碳中和”，第三代半导体未来可期

2021-03-19

目前，第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域，整个行业渐入佳境，未来可期...

半导体材料第三代半导体化合物半导体

材料/设备

立昂微；6英寸硅片正在进行第二轮价格上调

2021-03-19

立昂微3月18日回应称，公司6英寸硅片产品已于2021年初进行过一轮价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通...

集成电路半导体硅片晶圆制造

材料/设备

约153亿元+28纳米+月产能4万片，中芯国际宣布再建12英寸晶圆厂

2021-03-18

3月17日晚间，中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布将在深圳扩充12英寸晶圆产能，项目的新投资额估计为23.5亿美元（约合人民币1...

晶圆代工中芯国际芯片制造

制造/封测

持股20.45%，中微半导体投资这家设备公司

2021-03-18

天眼查信息显示，近日睿励科学仪器（上海）有限公司多项工商信息发生变更，新增投资人中微半导体设备（上海）股份有限公司 ...

集成电路半导体设备中微半导体

材料/设备

新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系

2021-03-18

新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系，双方的合作旨在推动为中国市场带来基于国内芯片制造工艺的全套DesignWare IP产品组合...

芯片 IC设计新思科技Synopsys

IC设计

三部门联合发布集成电路工程技术人员等18个新职业

独家探访：中芯深圳设厂造晶圆，厂房主体已建成，明年有望投产！

总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工

赛微电子：北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成，2季度正式生产

“碳中和”，第三代半导体未来可期

立昂微；6英寸硅片正在进行第二轮价格上调

约153亿元+28纳米+月产能4万片，中芯国际宣布再建12英寸晶圆厂

持股20.45%，中微半导体投资这家设备公司

新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系

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