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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2024-08-23
8月22日，长电科技发布关于公司控制权拟发生变更的进展公告。根据协议，最终确定了磐石润企作为大基金和芯电半导体所持江苏...
存储器封测 长电科技 半导体制造
制造/封测
近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利...
高通 台积电 存储芯片
存储器
8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推...
集成电路 芯片设计 半导体制造
IC设计
近期，我国多条12英寸产线迎来最新进展，其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入；华润微重庆12英寸产线投料满载，预计下半...
集成电路 芯片制造 华虹半导体
8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。2024财年第...
半导体材料 碳化硅 第三代半导体
材料/设备
近日，微软公司（Microsoft）宣布对其业务部门结构进行重大调整，并更新了2025财年第一季度的收入预测。该公司称，此次重组旨在更好地...
芯片设计 IC设计 半导体制造
8月7日，中国海关最新数据显示，中国的半导体进口量持续扩大。2024年1至7月，我国二极管及类似半导体器件进口总量为2859...
集成电路 半导体制造
2024-08-22
8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线举办了首批工艺设备搬入仪式。据了解，今年4月20日...
晶圆代工 半导体制造
近日，泰科天润、积塔半导体以及北方华创在碳化硅相关技术研发上实现最新突破，相关专利陆续公布....
碳化硅 半导体技术
功率器件
NAND FLASH ( 2026/5/15 19:21:23 )
DRAM ( 2026/5/15 19:21:23 )
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