注册

HBM技术竞赛升级!

据韩国媒体businesskorea报道,存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公布了SK海力士在....

SK海力士 内存 HBM

存储器

半导体争夺战,拿下AI芯片新贵!

AI浪潮席卷全球,一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现,新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮,AI新贵如今面临新....

AMD 芯片设计 AI芯片

IC设计

百度最新旗舰大模型文心4.0 Turbo精调服务上线

8月21日,百度智能云宣布,推出文心旗舰大模型ERNIE 4.0 Turbo精调服务,帮助企业利用自身业务数据,训练出更适合企业应用场景的...

大数据 AI芯片

数据中心/服务器

苏州科阳先进封测项目二期工程封顶

8月20日,苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。据悉, 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶...

半导体制造 先进封装

制造/封测

兆易创新发布2024年半年报!

8月20日,兆易创新发布2024年半年报,上半年实现营业收入36.09亿元,同比增长21.69%;归属于上市公司股东的净利润5.17亿元....

存储器 兆易创新

存储器

广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶

8月21日,广立微集成电路EDA产业化基地项目结顶。项目总投资约3.45亿元,位于杭州市滨江区浦沿单元....

集成电路 EDA

IC设计

广东新增一碳化硅相关项目

8月15日,据“投资东莞”官微消息,卓瑞源总部及生产制造项目一期用地成功摘牌....

IC制造 碳化硅

功率器件

10亿中韩半导体基金落地,多个项目已签约

8月20日,总规模10亿元的中韩半导体基金项目落户无锡高新区。据“无锡高新区”介绍,中韩半导体基金由无锡高新区、产业集团....

半导体设备 半导体产业

材料/设备

估值1150亿元,华为引望大动作!

8月19日,长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技(以下简称“阿维塔”)在重庆与华为签署《股....

华为 汽车电子 汽车芯片

汽车电子