半导体新闻资讯-第385页-全球半导体观察

神盾集团宣布暂缓并购Curious，重新聚焦先进封装IP

2024-07-29

7月26日，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换....

芯片设计先进封装

IC设计

教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业

2024-07-29

近日，教育部高等教育司表示，支持高校布局集成电路、人工智能AI等专业。教育部高等教育司近日公布的《关于开展2024年度普通....

集成电路人工智能

IC设计

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

2024-07-29

近日，三安半导体在两方部署的碳化硅项目均刷新进度：湖南与重庆两地工厂的设备搬入完成，这2条8英寸SiC线即将迎来投产...

半导体设备碳化硅三安光电

材料/设备

自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平

2024-07-29

近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET...

功率半导体碳化硅第三代半导体

功率器件

这2座12英寸晶圆厂即将动工！

2024-07-29

据行业媒体报道，近期，晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，台积电也将于今年年底破土动工德国的....

台积电晶圆制造世界先进

制造/封测

兆易创新在珠海横琴，新设半导体子公司

2024-07-26

据天眼查信息，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售...

半导体兆易创新

IC设计

SK海力士董事会决议龙仁半导体集群投资计划

2024-07-26

公司将按照原定日程，将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议。公司为了夯实公司未来发展基础...

SK海力士半导体存储器 HBM

存储器

半导体封测大厂公布最新财报，资本支出提高一倍

2024-07-26

半导体封测大厂日月光投控举行2024年第二季法说会，并发表第二季财报。第二季营收为新台币1,402.38亿元，较第一季增加6%...

半导体封测日月光封装测试

制造/封测

18条产线！厦门三优光电产业园投产

2024-07-26

据厦门市光电半导体行业协会消息，近日，厦门三优光电股份有限公司（以下简称“三优光电”）投建的“厦门三优光电产业园”顺利投产....

功率半导体半导体元器件碳化硅

功率器件

神盾集团宣布暂缓并购Curious，重新聚焦先进封装IP

教育部：支持高校布局集成电路、人工智能等专业

湖南一8英寸碳化硅项目设备入场

自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平

这2座12英寸晶圆厂即将动工！

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