半导体新闻资讯-第386页-全球半导体观察

铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约

2024-07-26

据今日清江浦消息，7月24日，铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约仪式举行。项目计划总投资10亿元，建设芯片封装测试基地，项目....

集成电路封装测试

制造/封测

三安半导体8英寸碳化硅设备入场

2024-07-25

7月24日，三安半导体宣布，芯片二厂M6B设备入场。这标志着三安碳化硅（SiC）项目二期通线在即，将为全面加速8英寸SiC产业布...

碳化硅三安光电

功率器件

美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD

2024-07-25

近日，美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD，采用232层3D TLC NAND，集成了自研的控制器、NAND、DRAM 和固件，拥有业....

SSD固态硬盘美光科技

存储器

清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目

2024-07-25

据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”....

功率半导体

功率器件

100亿元！这个科创母基金启动受理

2024-07-25

7月24日，武汉东湖高新区召开新闻发布会，发布光谷中金基金暨武汉新城科创母基金申报指南，基金受理即日启动....

集成电路芯片电子信息产业

IC设计

存储产业的下一个“新宠”是？

2024-07-25

人工智能AI浪潮下，以HBM为代表的新型DRAM存储器迎来了新一轮的发展契机，而与此同时，在服务器需求推动下，存储产业的另一大....

DRAM 存储器 DDR5

存储器

日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产，将获国家支持资金

2024-07-25

日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过....

晶圆代工芯片制造先进制程

制造/封测

龙芯中科3C6000服务器CPU流片成功

2024-07-25

据人民日报客户端报道，在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示...

国产CPU 龙芯中科

IC设计

总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产

2024-07-25

据江阴高新区发布消息，近日，江苏省重大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划核实工作，后续将....

晶圆测试长电科技 IC封测

制造/封测

铼芯集成电路封装测试及产业化项目签约

三安半导体8英寸碳化硅设备入场

美光推出9550 PCIe Gen5数据中心SSD

清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目

100亿元！这个科创母基金启动受理

存储产业的下一个“新宠”是？

日本新创Rapidus计划在2027年实现2纳米生产，将获国家支持资金

龙芯中科3C6000服务器CPU流片成功

总投资100亿元，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）将竣工投产

每日行情

主编推荐

研究报告