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三星或将采购AMD MI300X数据中心GPU以训练AI

这是三星首次购买英伟达以外厂商GPU,AMD没有公布单颗价格,媒体估算约10,000美元...

三星 AMD GPU

AI

总投资15亿元!又一苏州市级重点项目开工,聚焦功率芯片领域

张家港发布消息,10月8日,江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。据悉,协昌科技深耕电动车...

功率半导体 半导体制造

功率器件

日本电装宣布与罗姆达成合作,将收购后者部分股权

9月30日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供...

半导体材料 半导体制造 碳化硅

功率器件

碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资

次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,提升其在国内第三代、第四代半导体...

碳化硅

功率器件

台积电斥资37.39亿元新台币,认购世界先进现增股

台积电公告认购世界先进现金增资普通股42485831股,每股88元新台币,总金额约37.39亿元新台币。台积电指出,认购...

台积电 晶圆代工 世界先进

制造/封测

总投资20亿元,华芯紫辰半导体化合物晶体产业化项目落地

近日,吴忠市红寺堡区政府和中核汇能宁夏新能源有限公司、青岛芯康半导体科技有限公司、深圳紫辰星新能源有限公司签订三....

半导体材料 化合物半导体

材料/设备

三星HBM3E通过英伟达实地检测?

市场消息指出,三星电子(Samsung Electronics)与NVIDIA顺利完成第五代高带宽存储器HBM3E的实地检测。虽然HBM3E量产时.....

三星电子 HBM

存储器

台积电x安靠,两大半导体大厂在谋划什么?

10月4日,台积电和安靠共同宣布,双方已签署合作备忘录,以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务,包括InFO和CoWoS,以满足共同客....

半导体 台积电

制造/封测

中国存储、硅光子芯片重磅突破!

AI浪潮席卷全球,持续提升算力和大型存储能力成为考验各国基建措施和芯片公司的重要课题。近日,全球首个5A级智算中心在上海....

存储技术 芯片技术 光子芯片

存储器