半导体新闻资讯-第384页-全球半导体观察

SK海力士推出全球最高性能的GDDR7，加强高性能显存技术领导力

2024-07-30

SK海力士表示：“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性，全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势，公司已于今年3月份开发...

DRAM SK海力士

存储器

性能最高提升50%，亚马逊全新AI芯片曝光

2024-07-29

据路透社报道，美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内，部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露，新....

芯片设计亚马逊服务器

数据中心/服务器

第三代半导体13项标准获得新进展！

2024-07-29

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项....

碳化硅氮化镓第三代半导体

功率器件

450亿集成电路产业母基金发布，上海半导体产业再“起飞”？

2024-07-29

上海是全国集成电路产业发展重镇，占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下，中国集成电....

集成电路半导体产业

IC设计

先进封装风口继续！

2024-07-29

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据....

芯片封装先进封装

制造/封测

中国台湾遭遇超强台风，台积电表示2nm晶圆厂建设未受影响

2024-07-29

近期，台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况，台积电表示，幸运的是，2nm制造工厂未受影响...

晶圆代工芯片制造先进制程

制造/封测

土耳其斥巨资建芯片工厂

2024-07-29

近日，土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安宣布了一项 50 亿美元的激励计划来支持这些努力，并引起了人们对该领域正在进行的项目的关注...

芯片制造芯片设计

IC设计

蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片流片成功

2024-07-29

7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期...

芯片设计汽车芯片

汽车电子

韩国吉佳蓝公司将在中国无锡，建设刻蚀设备研发制造基地

2024-07-29

据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目....

半导体半导体设备

材料/设备

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性能最高提升50%，亚马逊全新AI芯片曝光

第三代半导体13项标准获得新进展！

450亿集成电路产业母基金发布，上海半导体产业再“起飞”？

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中国台湾遭遇超强台风，台积电表示2nm晶圆厂建设未受影响

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