半导体新闻资讯-第384页-全球半导体观察

CSEAC 2024专题论坛九：半导体设备如何作用制造工艺

2024-10-11

当下，全球半导体设备赛道如火如荼。2024年9月25日至27日，第12届半导体设备年会（CSEAC 2024）在江苏无锡圆满举行，大会....

半导体设备 IC制造半导体产业

材料/设备

国内一存储厂商定增申请获受理

2024-10-11

佰维存储发布公告称，已于2024年10月9日收到上海证券交易所出具的通知，确认其向特定对象发行A股股票的申请已被受理。此次...

存储器佰维存储

存储器

vivo发布全新AI战略，蓝心大模型矩阵及原系统5迎来重磅升级

2024-10-10

vivo正式发布全新AI战略——“蓝心智能”，同时带来全面升级的自研蓝心大模型矩阵、原系统5（OriginOS 5）...

vivo

智能终端

ASML：High NA EUV组装速度加快，英特尔已完成2套组装

2024-10-10

High NA EUV光刻机将不太可能像当前标准EUV光刻机那样出现延迟交货的情况，其原因是ASML找到了组装扫描器组件的新方法，就是直接在客户工厂安...

ASML 半导体设备光刻机

材料/设备

安徽蚌埠将建设年产约2亿颗MEMS中试研发产线

2024-10-10

10月7日，希磁科技MEMS智能磁传感器核心器件中试研发项目在蚌埠市经开区签约。据“蚌埠市人民政府发布”介绍，MEMS...

半导体传感器 MEMS

IC设计

热搜 | 台积电用上英伟达计算光刻平台生产

2024-10-10

“台积电用上英伟达计算光刻平台生产”这一话题登上百度热搜。多家媒体报道，美东时间10月8日，AI芯片大厂英伟达强调了同台积电在加速计算领域合作的成绩....

台积电半导体芯片英伟达

制造/封测

五大高校科研团队在集成电路上有最新突破！

2024-10-10

近日，我国中国科学技术大学、华中科技大学、上海交通大学、北京大学、西安电子科技大学科研团队在集成电路多领域研究取得重....

集成电路芯片技术

IC设计

总投资10亿元，湖北百视特半导体项目在枝江正式投产

2024-10-10

该项目主要生产COB制程高端摄像头模组，可实现年产值8.5亿元，年新增利税1500万元。目前已建成生产线2条...

半导体

制造/封测

先进封装扩产，按下加速键

2024-10-10

近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上....

台积电半导体技术先进封装

制造/封测

CSEAC 2024专题论坛九：半导体设备如何作用制造工艺

国内一存储厂商定增申请获受理

vivo发布全新AI战略，蓝心大模型矩阵及原系统5迎来重磅升级

ASML：High NA EUV组装速度加快，英特尔已完成2套组装

安徽蚌埠将建设年产约2亿颗MEMS中试研发产线

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总投资10亿元，湖北百视特半导体项目在枝江正式投产

先进封装扩产，按下加速键

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