半导体新闻资讯-第487页-全球半导体观察

晶洲装备二期洁净车间项目竣工，即将投产

2024-05-07

近日，晶洲装备二期湿制程智能装备生产项目洁净车间迎来竣工，即将投产。该项目的落成，使公司在一期项目的基础上扩容生产建....

半导体半导体设备

材料/设备

超越英伟达？韩国研发自动驾驶汽车AI芯片

2024-05-06

近日，韩国媒体BusinessKorea报道，韩国政府正在积极推进新的研发 (R&D) 项目，包括开发用于自动驾驶汽车的人工智能 (AI)芯....

芯片英伟达

汽车电子

突破！耐600℃高温存储器问世

2024-05-06

据科技日报报道，美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储...

存储器存储技术

存储器

投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

2024-05-06

5月2日，晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示，铜锣新厂从2021年3月动土兴建，耗时约3....

芯片制造晶圆力积电

制造/封测

上市16天！理想L6订单突破3万辆

2024-05-06

5月5日，理想汽车官方发文表示，理想L6上市16天累计订单突破3万辆。该车售价为24.98万元-27.98万元....

汽车电子新能源汽车

汽车电子

日本宣布造出世界首个6G设备？

2024-05-06

近日，日本多家电信公司联合宣布开发出世界上首个高速6G无线设备。其数据传输速度高达每秒100Gbps...

5G 5G通信 6G

通信

联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片

2024-05-06

近日，联发科宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，届时将在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s....

联发科手机芯片

IC设计

谁是下一个晶圆代工“最强王者”？

2024-05-06

近日，台积电在年度技术论坛北美场发布埃米级A16先进制程，2026年量产，不仅较竞争对手英特尔Intel 14A，以及三星SF14都是....

台积电晶圆代工先进封装

制造/封测

晶洲装备二期洁净车间项目竣工，即将投产

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最新报告出刊！2028年全球SiC功率器件市场规模有望达91.7亿美元

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