半导体新闻资讯-第489页-全球半导体观察

晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约

2024-02-04

2月1日，嘉兴国家高新区视野消息显示，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。据悉，该项目由浙江晶能微电子有限公司...

碳化硅第三代半导体

功率器件

英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作

2024-02-04

2月1日，英飞凌宣布，公司与本田汽车有限公司签署谅解备忘录，双方将建立战略合作关系。本田选择英飞凌作为半导体合作伙伴，以...

汽车芯片英飞凌

汽车电子

抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资

2024-02-04

强劲AI需求推动下，先进封装成为半导体厂商必争之地，封测厂纷纷在2024年扩大投资，以期抢占商机...

IC封装 AI

制造/封测

价值200亿美元，这一晶圆厂传来新消息

2024-02-04

据《华尔街日报》报道，英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片，但知情人士透露，该项目生产设施的建设工作现在预计至少要...

晶圆代工 IC制造英特尔

制造/封测

什么是新质生产力？两会前夕，各地政府工作报告集成电路重点有哪些？

2024-02-04

全国两会将于3月5日在北京正式召开，各地政府工作报告已陆续出炉。不约而同的，“新质生产力”成为各地政府工作报告的高频词汇...

集成电路半导体芯片人工智能

IC设计

湃芯半导体封装检测设备总部项目签约

2024-02-04

据狮山商务创新区官微消息，2月2日，湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区...

半导体设备封装测试

材料/设备

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

2024-02-04

2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收....

芯片封装芯片技术

制造/封测

晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

2024-02-04

2月2日，深圳市睿悦投资控股集团有限公司（以下简称“睿悦控股集团”）与福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导...

半导体第三代半导体第四代半导体

功率器件

芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告

2024-02-02

1月30日，芯联集成、露笑科技和士兰微三家与SiC相关企业发布2023年业绩预告，详情如下...

士兰微电子功率半导体露笑科技

功率器件

晶能微电子携手嘉兴国家高新区，10亿元SiC半桥模块制造项目签约

英飞凌与本田签署谅解备忘录，在汽车半导体领域展开合作

抢AI、先进封装商机，三家封测厂2024年扩大投资

价值200亿美元，这一晶圆厂传来新消息

什么是新质生产力？两会前夕，各地政府工作报告集成电路重点有哪些？

湃芯半导体封装检测设备总部项目签约

芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收

晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议

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