半导体新闻资讯-第491页-全球半导体观察

芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议

2024-02-01

继2023年12月意法半导体与理想汽车签署一项碳化硅（SiC）长期供货协议、今年1月初安森美与理想汽车续签长期供货协议后，SiC....

汽车电子功率半导体碳化硅

功率器件

AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？

2024-02-01

GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电...

AI芯片 GPU 英伟达

制造/封测

苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

2024-02-01

据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至....

高通苹果公司基频芯片

IC设计

三家存储大厂业绩复苏

2024-02-01

2024年一月结束之际，三星电子公布2023年第四季度（截至2023年12月31日）财报，此前美光、SK海力士已经公布最新财报...

SK海力士三星美光科技

存储器

中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案

2024-02-01

1月30日，山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称中晶芯源）8英寸SiC单晶和衬底产业化项目正式备案。据悉，该项目于2023...

晶圆半导体材料碳化硅

材料/设备

中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目

2024-02-01

近日，中巨芯发布公告称，公司拟设立全资子公司中巨芯（衢州）科技有限公司（暂定名），并由该子公司作为项目实施主体，在....

集成电路半导体材料

材料/设备

又一碳化硅企业完成数千万元A轮融资

2024-02-01

据高鹄资本消息，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）完成了数千万元A轮融...

芯片设计碳化硅

功率器件

又一国产企业级SSD与兆芯完成兼容互认证

2024-01-31

近日，英韧科技宣布其企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与上海兆芯集成电路股份有限公司...

存储芯片固态硬盘SSD SSD主控芯片

存储器

马斯克：若想参与AI竞赛，每年至少都得花上数十亿美元

2024-01-31

近期，特斯拉CEO马斯克在社交平台表示，价值5亿美元的「Dojo超级计算机」虽是一大笔金额，但只相当于内建100,000颗英伟达...

AMD 汽车电子超级计算机

汽车电子

芯联集成与蔚来签署SiC模块生产供货协议

AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？

苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

三家存储大厂业绩复苏

中晶芯源8英寸SiC单晶和衬底项目正式备案

中巨芯拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目

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