半导体新闻资讯-第488页-全球半导体观察

智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片

2024-02-06

中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作，将共同开发64核SoC芯片，基于Intel 18A制程（相当于1.8nm）...

芯片设计英特尔 ARM

IC设计

半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会

2024-02-06

2月5日，上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体设备半导体制造

材料/设备

瞄准集成电路等领域，100亿元央企基金落地天津

2024-02-05

近日，总投资额100亿元的天津中电工融股权投资基金合伙企业（简称“中电工融基金”）正式注册成立...

集成电路大数据

IC设计

vivo与诺基亚达成全球专利交叉许可协议，涉及5G等通信技术

2024-02-05

2月5日，vivo宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议，该协议涵盖双方在5G和其他蜂窝通信技术方面的标准必要专利...

vivo 5G通信新一代信息技术产业

通信

Qorvo将收购这家半导体企业

2024-02-05

全球知名射频企业Qorvo近期宣布，公司就收购半导体产商Anokiwave Inc已达成最终协议。该交易预计将在第一季度完成...

芯片射频器件

功率器件

2纳米成晶圆代工厂商新战场！

2024-02-05

韩国媒体报道，三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示，其晶圆代工部门已得到一份2纳米AI芯片的订单。而且，针对该订单...

三星晶圆代工

制造/封测

国内碳化硅产业持续升温，三个项目新进展

2024-02-05

近两年，SiC市场愈发受到市场重视，包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用...

功率半导体碳化硅

功率器件

英特尔CPU在Linux作业系统效能提升高达14%

2024-02-05

Intel修补了在Linux作业系统的Thread Director技术，进一步改善Linux虚拟机器的IntelCPU体验，据3DMark跑分测试，...

英特尔 CPU

IC设计

又一款PCIe 4.0 SSD推出

2024-02-05

美商海盗船推出新款MP600 ELITE系列M.2 PCIe 4.0 NVMeSSD，适用于台式机、笔记本电脑和PlayStation 5...

存储器 SSD固态硬盘

存储器

智原与Arm、英特尔合作，开发64核Intel 18A制程芯片

半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会

瞄准集成电路等领域，100亿元央企基金落地天津

vivo与诺基亚达成全球专利交叉许可协议，涉及5G等通信技术

Qorvo将收购这家半导体企业

2纳米成晶圆代工厂商新战场！

国内碳化硅产业持续升温，三个项目新进展

英特尔CPU在Linux作业系统效能提升高达14%

又一款PCIe 4.0 SSD推出

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