半导体新闻资讯-第488页-全球半导体观察

南京大学推出碳化硅激光切片技术

2024-05-05

近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术...

半导体材料碳化硅

材料/设备

微软将对印尼投资17亿美元，发展云计算与AI

2024-05-05

微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服...

AI芯片人工智能

数据中心/服务器

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

2024-05-04

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生...

半导体材料碳化硅第三代半导体

材料/设备

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

2024-05-04

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装...

半导体封测半导体制造

制造/封测

华为携手车企成立超充联盟

2024-05-04

近日，华为首次发布全液冷充电超充架构与充电网络解决方法。截至目前，华为全液冷超充解决方案已经在包括北京、广东、重庆、上海、海南、内蒙古...

华为碳化硅氮化镓

汽车电子

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

2024-05-03

据天津高新区官微消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂....

半导体封装半导体材料

材料/设备

联电：3D IC解决方案已获得客户采用，预计今年量产

2024-05-03

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少....

晶圆代工先进制程

制造/封测

广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心通过认定

2024-05-03

4月28日，美浦森半导体官微发文称，广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知，公司建设的“广....

功率半导体碳化硅

功率器件

SK海力士CEO郭鲁正：“就如今年，将于明年生产的HBM产品也基本售罄”

2024-05-02

公司管理层以“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会，公布了主要经营现状及未来计划。“预计在今年5月发布12层堆...

存储器 SK海力士存储芯片

存储器

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微软将对印尼投资17亿美元，发展云计算与AI

浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶

IBM 与加拿大政府、魁北克省政府签署半导体产业合作协议

华为携手车企成立超充联盟

德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工

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广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心通过认定

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