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三星HBM3E签30亿美元大单?

据外媒消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上....

三星 内存 HBM

存储器

中国首颗!500+比特超导量子计算芯片交付

中国科学院量子信息与量子科技创新研究院(以下简称“量子创新院”)向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”....

量子计算机 芯片设计 量子芯片

IC设计

逾10座晶圆厂蓄势待发!

自2024年以来,英特尔、台积电、三星、格芯等半导体大厂都已宣布获得补贴。而近日,有消息称美国存储芯片制造大厂美光科技也将获得逾60亿美元的补贴......

半导体 晶圆制造 美光科技

制造/封测

芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工

4月25日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及....

半导体设备 光刻胶

材料/设备

美光科技:全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通骁龙验证

4月22日,美光科技宣布,全系列车规级内存和存储解决方案已通过高通技术公司 Snapdragon® Digital Chassis™ 平台的验证......

存储器 内存 美光科技

存储器

恩智浦宣布首个云实验室正式上线运营

4月23日,恩智浦半导体宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营...

人工智能 IC 恩智浦半导体

IC设计

美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心,专门用于半导体研发

近日,美国已宣布向国家半导体技术中心(NSTC)投资 50 亿美元,该中心是一个公私联合体,旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发,此外还有其他致力....

芯片设计 半导体制造

IC设计

新能源车上半场看电池,下半场看芯片!

4月24日,地平线正式发布6款征程6系列芯片,支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中,征程6E/M芯片,算力分别为80TOPS和....

汽车芯片 新能源汽车

汽车电子

致力于降低AI芯片成本,英伟达再收购两家AI创企

近日,英伟达宣布收购两家以色列AI企业Run:ai与Deci。据外媒消息,英伟达收购这两家企业旨在降低开发或运行生成式AI模型的成...

AI芯片 英伟达 AI

IC设计