半导体新闻资讯-第494页-全球半导体观察

工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导体、汽车等领域合作

2024-01-29

工信部网站消息，近期工业和信息化部与日本经济界访华代表团交流会在京举行。双方围绕产业升级、新一代汽车与自动驾驶、数字...

汽车电子新一代信息技术产业

汽车电子

福州新区两个GaN项目签约

2024-01-29

近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷...

氮化镓第三代半导体

功率器件

两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间

2024-01-29

近期，台积电透露，将推迟其在美国亚利桑那州建设的两家半导体工厂中第二座工厂的投产时间，推迟时间约一到两年，上述工厂原计划于...

半导体台积电晶圆制造

制造/封测

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

2024-01-29

近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo....

半导体芯片科创板

IC设计

国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产

2024-01-29

据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9...

集成电路射频芯片

材料/设备

长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

2024-01-29

据中国光谷消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤....

半导体材料半导体元器件

材料/设备

思瑞浦拟收购这家GaN方案商85.26%股份

2024-01-26

1月22日晚间，思瑞浦披露的发行可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金报告书显示，调整后，思瑞浦拟通过发行可转...

功率半导体氮化镓

功率器件

韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？

2024-01-26

近期，韩媒报道韩国将HBM指定为国家战略技术，并将为三星电子等相关厂商提供税收优惠。韩国中小企业可享受高达40%至50%的减免...

DRAM 半导体存储器 HBM

存储器

联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

2024-01-26

1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责...

晶圆代工联电英特尔

制造/封测

工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导体、汽车等领域合作

福州新区两个GaN项目签约

两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间

国内10家半导体企业IPO最新跟踪

国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产

长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶

思瑞浦拟收购这家GaN方案商85.26%股份

韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？

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