半导体新闻资讯-第494页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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谁是存储器市场下一个“宠儿”？

2024-04-25

AI浪潮对存储器提出了更高要求，高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显，存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈：NAND....

存储器 DRAM芯片 NAND Flash

全球新增一座封测厂

2024-04-25

近日，英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）...

半导体封测 IC设计英飞凌

匠岭科技12英寸SuperHiK高端量测机台出货龙头晶圆厂

2024-04-25

近日，匠岭科技宣布，其高端量测机台 TFT70 首次内嵌 SuperHiK™ 的创新方案，顺利出货行业内领先的12英寸集成电路制造产线....

半导体设备晶圆

麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶

2024-04-25

据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式....

半导体硅片半导体材料

深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）

2024-04-25

2024年11月06-08日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)将在深圳国际会展中心（宝安）举行....

IC芯片电子元器件半导体IC

全球两大存储厂新消息！

2024-04-25

近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样....

三星闪存芯片铠侠

SK海力士发布2024财年第一季度财务报告

2024-04-25

2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296....

SK海力士存储芯片闪存

SK海力士宣布将清州M15X定为DRAM生产基地总共投资20万亿韩元

2024-04-24

2024年4月24日，SK海力士宣布，为应对用于AI的半导体需求剧增，决定扩充AI基础设施（Infra）的核心产品即HBM等新一代DRAM的生产能力....

DRAM SK海力士 HBM

AI数据中心热潮席卷，厂商扩大功率半导体生产

2024-04-24

据韩国媒体报导，2024年以来三星电子一直在不断增加半导体（DS）部门旗下功率半导体研发人员的数量。原因是在当前服务器半导....

大数据功率半导体 AI

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