半导体新闻资讯-第497页-全球半导体观察

瑞萨电子收购Sequans的截止日期推迟至2月5日

2024-01-24

1月22日，瑞萨电子和Sequans共同宣布，瑞萨电子已延长其收购要约的到期日期，以每股0.7575美元的价格收购Sequans的所有已...

汽车电子瑞萨电子

汽车电子

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

2024-01-24

世界先进将于法说会中，公布2023年第四季度的财务结果以及对2024年第一季度的营运展望，法人估世界先进今年第一季度仍有季节...

晶圆代工芯片制造世界先进

制造/封测

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

2024-01-24

据吴中发布消息，1月11日，吴中经济技术开发区举办招商项目集中签约仪式，总投资63亿元的6个项目顺利落户...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

材料/设备

英飞凌与格芯就车控芯片达成长期协议

2024-01-24

1月23日，英飞凌和格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm...

汽车芯片英飞凌碳化硅

功率器件

国产存储芯片传来新进展

2024-01-23

对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存扩展...

内存存储技术佰维存储

存储器

碳化硅相关厂商上市新进展

2024-01-23

近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理...

功率半导体碳化硅

功率器件

工信部：我国汽车产销连续15年保持全球第一，将加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关

2024-01-23

1月19日，国新办召开新闻发布会，工信部副部长辛国斌回顾了2023年汽车产销及出口数据，并对2024年产业预期及进展做出分享...

汽车电子汽车芯片新能源汽车

汽车电子

广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

2024-01-23

迈入2024年，广东、成都、重庆纷纷出台促进集成电路发展的相关政策，推动本地集成电路产业链的进一步发展...

集成电路芯片半导体产业

IC设计

芯片大厂正开发2~5nm技术？

2024-01-23

据媒体引述芯片大厂美满电子（Marvell）首席开发官Sandeep Bharathi表示，与2nm有关的投资相关工作业已经开始，虽然不能公...

芯片制造先进制程

制造/封测

瑞萨电子收购Sequans的截止日期推迟至2月5日

世界先进预期Q2运营有望跟随产业复苏

总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约

英飞凌与格芯就车控芯片达成长期协议

国产存储芯片传来新进展

碳化硅相关厂商上市新进展

工信部：我国汽车产销连续15年保持全球第一，将加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关

广东、成都、重庆集成电路新政，提及宽禁带半导体、芯片设计、封测等

芯片大厂正开发2~5nm技术？

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