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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2024-04-19
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合....
SK海力士 台积电 HBM
存储器
2024-04-18
近日，厦门大学电子科学与技术学院杨伟锋教授团队在第四代半导体氧化镓（β-Ga2O3）外延生长技术和日盲光电探测器制备方面取....
第四代半导体 氧化镓
功率器件
近日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动....
芯片 人工智能 AI
IC设计
4月18日，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在国新办举行的新闻发布会上介绍，我国人工智能企业数量已经超...
芯片 人工智能
近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证....
半导体 IC芯片 科创板
当地时间4月17日，光刻机大厂ASML公布的财报显示，该公司第一季度销售额为53亿欧元，毛利率51.0%，净利润12亿欧元...
ASML 半导体设备 EUV光刻机
材料/设备
近日，富士胶片控股表示，该公司将在未来三个财年中向医疗保健、芯片制造材料和其他寻求增长的领域投资1.9万亿日元（123亿美元）。这...
半导体材料 半导体制造
4月16日，由广东微技术工业研究院（简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻--3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先...
芯片封装 光刻机
制造/封测
近日据外媒消息，美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生...
晶圆代工 半导体制造 美光科技
NAND FLASH ( 2026/8/5 18:38:32 )
DRAM ( 2026/8/5 18:38:32 )
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