半导体新闻资讯-第495页-全球半导体观察

英飞凌CEO：持续扩大对华投资

2024-04-24

据商务部官网消息，近日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流....

半导体英飞凌

功率器件

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

2024-04-24

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西....

IC设计 IC封测

IC设计

苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）

2024-04-24

近日，苹果公司公布了2023财年供应链名单。该名单公司涵盖了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面的98%直接支出....

半导体智能手机苹果公司

智能终端

氮化镓又一合作达成

2024-04-24

4月18日，广东芯赛威科技有限公司（以下简称“芯赛威”）宣布与能华科技发展有限公司成功签约了战略合作协议。

功率半导体氮化镓

功率器件

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

2024-04-24

4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造...

半导体封测 IC设计

IC设计

ASML不走了签署荷兰扩张意向书

2024-04-24

4月22日消息，据媒体报道，阿斯麦（ASML）正在考虑在荷兰埃因霍温市进行大规模扩张。该公司与荷兰埃因霍温（Eindhoven ）政府签署了一...

ASML 半导体设备

材料/设备

美国计划结束晶圆厂资助申请取消新一轮研发资金

2024-04-24

据外媒消息，由于申请量“很大”且项目资金有限，美国联邦CHIPS项目办公室（The CHIPS Program Office）计划关闭半导体制造工厂的...

芯片设计半导体制造

制造/封测

北京：加强车规级芯片等技术融合

2024-04-23

近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达....

电子信息产业汽车芯片

汽车电子

中国芯片：同增40%

2024-04-23

近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）....

集成电路芯片 IC芯片

IC设计

英飞凌CEO：持续扩大对华投资

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

苹果最新供应链名单公布：数10家半导体企业入列（附完整榜单）

氮化镓又一合作达成

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

ASML不走了签署荷兰扩张意向书

美国计划结束晶圆厂资助申请取消新一轮研发资金

北京：加强车规级芯片等技术融合

中国芯片：同增40%

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