半导体新闻资讯-第516页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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西部数据展示多款存储新品，助力业界迈向存储新高度！

2024-03-21

近日，西部数据以“存储周期，激发潜能”为主题的CFMS|Memory S 2024上带来了新一代车规级UFS 3.1存储解决方案....

闪存芯片存储芯片西部数据

存储大厂现场展示HBM3E产品

2024-03-20

近日，存储大厂美光科技在GTC 2024活动，展示一系列存储解决方案。该公司此前刚宣布8层堆叠HBM3E已量产，并预计2024年第...

DDR 美光科技 HBM

GaN企业，出售！

2024-03-20

近日，美国GaN器件厂商Odyssey宣布出售公司资产。目前，Odyssey已与客户签署最终协议，将其大部分资产出售给一家大型半导...

氮化镓第三代半导体

全球这两座新晶圆厂将推迟？

2024-03-20

近日，外媒《tomshardware》报道，据英特尔向美国俄亥俄州政府提交的难度报告，其位于该州的两座新晶圆厂的投运时间已推迟....

晶圆代工芯片制造英特尔

英伟达高歌猛进，HBM等持续受益

2024-03-20

AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI...

AI芯片英伟达 HBM

先进封装产能告急！

2024-03-20

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积....

台积电半导体封装先进封装

深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证

2024-03-20

近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板...

IC封装深南电路封装基板

中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息

2024-03-20

据无锡发改消息，3月15日，无锡市委召开今年全市重大产业项目建设现场推进会首场会议，并披露宜兴中车时代中低压功率器件产...

集成电路晶圆制造 IGBT

台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产

2024-03-20

3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 将在生产中使用 NVIDIA 计...

台积电英伟达新思科技Synopsys

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