半导体新闻资讯-第516页-全球半导体观察

格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产

2023-12-25

据上海临港消息，12月22日，格科微临港工厂举办投产仪式。格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，同年11月正式...

晶圆制造 CMOS传感器驱动IC

制造/封测

芯原股份：拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

2023-12-25

12月23日，芯原股份发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），本次募集资金总额在...

芯片设计芯原股份 Chiplet

IC设计

铠侠新款SSD上线

2023-12-22

近日，铠侠发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD，可为游戏玩家，游戏发烧友和视频编辑者提供更优秀的性能...

SSD固态硬盘铠侠

存储器

湖北鑫阳半导体中试线投产

2023-12-22

据郧阳网报道，12月20日，位于十堰高新区的湖北鑫阳半导体科技有限公司中试线正式投产...

半导体半导体材料

材料/设备

年合作不低于5万片！合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议

2023-12-22

据世纪金芯消息，近日，世纪金芯与湖南S公司已正式签订战略合作协议。根据协议约定，双方将围绕SiC单晶衬底在业务和技术方面...

晶圆代工碳化硅化合物半导体

功率器件

总投资85亿元，武进区集成电路产业重点项目集中开工

2023-12-22

据今日武进消息，12月20日，武进区集成电路产业重点项目集中开工暨龙城芯谷奠基仪式在武进国家高新区举行...

集成电路第三代半导体化合物半导体

功率器件

半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

2023-12-22

路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星先进封装先进制造业

制造/封测

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

2023-12-22

日前IEEE IEDM国际电子元件会议，英特尔、台积电和三星都展示CFET晶体管解决方案，堆栈式CFET架构晶体管将n和p两种MOS元...

三星台积电英特尔

制造/封测

又一车企与半导体厂商签署碳化硅长期供货协议

2023-12-22

12月22日消息，据意法半导体官微消息，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。据悉，理想汽车即将推出的...

意法半导体汽车芯片碳化硅

汽车电子

格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产

芯原股份：拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

铠侠新款SSD上线

湖北鑫阳半导体中试线投产

年合作不低于5万片！合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略合作协议

总投资85亿元，武进区集成电路产业重点项目集中开工

半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

英特尔、三星、台积电展示下代CFET架构

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