半导体新闻资讯-第515页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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分类：

三星一工厂突发大火

2024-03-22

3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因...

半导体三星电子

德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

2024-03-22

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯...

德州仪器氮化镓模拟芯片

新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工

2024-03-22

据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”...

集成电路半导体材料

国务院印发重要行动方案，涉及集成电路

2024-03-21

近日，国务院办公厅关于印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》....

集成电路 IC芯片

12英寸晶圆厂投资热潮持续

2024-03-21

尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其....

晶圆代工芯片制造英特尔

中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova®系列第500台付运

2024-03-21

3月21日，中微公司宣布，公司电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备Primo nanova®系列第500台反应腔于近日顺利付运国内一家先进...

半导体设备存储芯片

科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单

2024-03-21

3月21日，科友半导体宣布，公司于近日在成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”...

半导体材料碳化硅第三代半导体

国内6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功

2024-03-21

3月20日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅...

半导体材料氧化镓

北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单

2024-03-21

3月21日，北方华创宣布，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单。这标志着北方华...

半导体设备北方华创 MOCVD设备

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