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埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约

据“无锡高新区在线”公众号消息,12月1日,埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。据了解,埃瑞微在半导体前道套刻...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地

据佰维存储官微消息,近日,深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区...

DRAM NAND Flash 佰维存储

存储器

碳化硅领域两大新动态

近期,芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本...

半导体封测 功率半导体 碳化硅

材料/设备

美国瞄准先进封装,安靠将斥资20亿美元建厂

近期,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提...

苹果公司 半导体封装

制造/封测

国内IPO收紧后,11月这些半导体企业上市获最新进展

今年8月27日,国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,同时...

半导体设备 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

中国电子与中国一汽签署战略合作框架协议

11月29日,中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。 根据协议,双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用...

汽车电子 汽车芯片

汽车电子

芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区

近日,在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上,芯盛智能与成都高新区成功签约,芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目...

存储器 固态硬盘

存储器

芯屏高科技产业园开园,半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约

近日,蓝科·新站芯屏高科技产业园开园,现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场,半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...

半导体设备 半导体材料

材料/设备

专为AI时代打造,Arm Neoverse CSS引领基础设施未来

Arm Tech Symposia年度技术大会深圳场于11月27日举行,本次会议以“Arm正在构建计算的未来”为主题,围绕人工智能、机器学习、物联网…

云计算 ARM架构

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