2023-12-04
近期,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提...
2023-12-04
今年8月27日,国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,同时...
2023-12-04
11月29日,中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。 根据协议,双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用...
2023-12-04
近日,在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上,芯盛智能与成都高新区成功签约,芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目...
2023-12-04
近日,蓝科·新站芯屏高科技产业园开园,现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。现场,半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积...
2023-12-01
Arm Tech Symposia年度技术大会深圳场于11月27日举行,本次会议以“Arm正在构建计算的未来”为主题,围绕人工智能、机器学习、物联网…