半导体新闻资讯-第533页-全球半导体观察

GaN开启了“无限复制”时代！

2024-02-22

2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经...

功率半导体半导体技术氮化镓

功率器件

研报 | 预估2024年全球折叠手机出货量1770万支，成长幅度趋缓

2024-02-22

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25%，占整体智能手机市场约1.4%；2024年出货量...

智能手机智能终端消费电子

智能终端

五大存储原厂最新财报透露机遇，2024年重点押宝AI

2024-02-22

近日存储五大原厂（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）纷纷发布了最新一季财报，各大厂商营收亏损幅度均有所收窄...

半导体存储器 AI芯片 HBM

存储器

事关AI！国资委公布最新部署

2024-02-22

2月19日，国务院国资委召开“AI赋能产业焕新”中央企业人工智能专题推进会。会议认为，加快推动人工智能发展，是国资央企发...

芯片人工智能 AI

IC设计

三安意法半导体项目预计年内亮灯通线

2024-02-22

据西部科学城消息，近日，位于西部（重庆）科学城的三安意法半导体项目主厂房已经封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计年内...

意法半导体功率半导体三安光电

功率器件

又一功率半导体器件厂商拟A股IPO

2024-02-22

近日，证监会披露了关于江苏芯长征微电子集团股份有限公司（以下简称“芯长征”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。中金...

功率半导体 IGBT 科创板

功率器件

浙江两个集成电路相关项目开工

2024-02-22

据衢州发布消息，近日，浙江全省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动举行。此次衢州市参加省集中开工投产投运活动的省“千项万亿...

集成电路半导体硅片 IC封测

材料/设备

最高超100亿美元，格芯、英特尔有望获得美国补贴

2024-02-21

据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于....

芯片制造英特尔格芯

制造/封测

淡季效应影响，三家晶圆代工厂商谈一季度市况

2024-02-21

据中国台湾媒体工商时报消息，联电、力积电及世界先进预期，今年第一季淡季效应及长假效应等多重因素影响下，第一季各厂普遍仍持保...

晶圆代工联电力积电

制造/封测

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研报 | 预估2024年全球折叠手机出货量1770万支，成长幅度趋缓

五大存储原厂最新财报透露机遇，2024年重点押宝AI

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