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芯动半导体与博世汽车达成战略合作,聚集SiC

12月1日,芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。本次公司与博世汽车电子在SiC业务的战略合作,将助力其...

博世 功率半导体 碳化硅

功率器件

金泰克荣获2023年度存储风云榜金奖

11月29日,以“数智创新 AI未来”为主题的2023中国数据与存储峰会在北京召开。此次峰会就如何跨越数据和经济之间的鸿沟难题展开...

半导体存储器 金泰克Kimtigo DDR5

存储器

专注碳化硅!这家公司射频业务正式出售

12月4日,美国半导体公司MACOM宣布,已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日,Wolfspeed也宣布,该公司已完成向...

半导体 碳化硅

功率器件

IBM、Meta、AMD等50家企业及机构成立AI联盟,降低OpenAI依赖

当地时间12月5日,IBM通过官网发布新闻稿宣布,IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家创始成员共同合作成立人工智能...

AMD IBM AI

IC设计

CXL还不熟,CXL 3.1已经来了!

11月末,CXL 3.1新版本正式发布。本次CXL 3.1是对CXL 3.0版本的渐进性的更新,新规范对横向扩展 CXL 进行了额外的结构改进、新的可...

半导体存储器 内存 存储技术

存储器

荷兰芯片设备制造商ASM将耗资3.24亿美元在美国亚利桑那州建厂

荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV(“ASM”)计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部...

半导体设备 半导体制造

材料/设备

清溢光电拟定增募资不超12亿元,投建半导体掩模版等项目

12月6日,清溢光电发布公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后...

半导体材料

材料/设备

碳化硅衬底又传新动态!涉及晶盛机电/天岳先进

12月5日,晶盛机电披露最新调研纪要称,目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,并实现批量销售,8英寸衬底片处于下游...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

大涨115%!光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

12月6日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”)正式登陆科创板,股票简称为艾森股份,发行价格为28.03...

集成电路 半导体材料 光刻胶

材料/设备