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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2023-12-01
据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家...
晶圆代工 第三代半导体
功率器件
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储...
存储芯片 半导体芯片 AI芯片
IC设计
来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的...
芯片设计 硅片
据天眼查显示，近日，格威半导体（厦门）有限公司发生工商变更，新增兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东...
半导体 模拟芯片
据大美胶莱消息，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行...
芯片 半导体封测 先进封装
制造/封测
今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月...
封测 封装测试 传感器
据“ BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发...
存储器封测 晶圆测试 佰维存储
存储器
荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员 Christophe Fouquet 担任公司下...
ASML 半导体设备 EUV光刻机
材料/设备
2023-11-30
美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示...
AMD 芯片设计 半导体制造
NAND FLASH ( 2026/5/12 19:08:49 )
DRAM ( 2026/5/12 19:08:49 )
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