半导体新闻资讯-第529页-全球半导体观察

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

2023-12-06

据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产...

集成电路华润微电子

制造/封测

多家集成电路公司入选！上海认定第一批40家创新型企业总部

2023-12-05

12月5日上午，上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智...

集成电路

IC设计

市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价？

2023-12-05

近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右...

晶圆代工

制造/封测

忱芯科技交付第100台SiC测试设备

2023-12-05

11月30日，忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，这也是忱芯交付的第100台碳化硅测...

半导体设备功率半导体碳化硅

材料/设备

江波龙与金士顿将共同出资设立合资公司

2023-12-05

近期，江波龙与金士顿共同签署了意向性备忘录，双方将共同出资设立合资公司，双方分别持有合资公司51%和49%的股份...

半导体存储器金士顿Kingston 江波龙

存储器

曝光技术大进展！三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”

2023-12-05

三星电子在EUV曝光技术取得重大进展，韩媒BusinessKorea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV....

三星芯片半导体材料

材料/设备

碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资

2023-12-05

近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资...

半导体材料碳化硅第三代半导体

功率器件

又一光子芯片产业项目签约

2023-12-05

据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约...

芯片晶圆代工

制造/封测

中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线

2023-12-05

据“AUTOSEMO”消息，11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面...

碳化硅积塔半导体 MOSFET

功率器件

华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产

多家集成电路公司入选！上海认定第一批40家创新型企业总部

市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价？

忱芯科技交付第100台SiC测试设备

江波龙与金士顿将共同出资设立合资公司

曝光技术大进展！三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”

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