半导体新闻资讯-第534页-全球半导体观察

深南电路拟在泰国参设新公司

2023-11-28

11月24日，深南电路发布公告称，基于业务发展需要和完善海外布局战略，深南电路拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限...

IC制造深南电路封装基板

制造/封测

《存储产业季度观察》重磅上线！存储市况、大厂动态、价格走势一网打尽！

2023-11-28

为了更好地帮助企业应对挑战、迎接机遇，TrendForce集邦咨询旗下全球半导体观察整合存储行业领域丰富的研究资源，正式推出《存储产业季度观察》...

DRAM NAND Flash 存储芯片

存储器

深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元

2023-11-28

近日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、深圳市交通运输局、深圳市商务局...

汽车芯片新能源汽车第三代半导体

汽车电子

“工业重镇”—重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

2023-11-28

据重庆日报报道，11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量...

集成电路封测新一代信息技术产业

制造/封测

日本半导体设备销售额已连续5个月下滑

2023-11-28

日本半导体制造设备协会（SEAJ）11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示，日本制造设备销售额（含出口）环比下降3.7%（2023...

半导体设备半导体制造

材料/设备

银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥

2023-11-28

全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品...

传感器人工智能

通信

6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

2023-11-27

中国台湾地区被动元件供应商国巨公司日前宣布，已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门的收购...

传感器被动元件

功率器件

大算力时代，再说先进封装

2023-11-27

近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长/清华大学集成电路学院教授魏少军博士、台积电(中国)有限公司副总经理陈平博士、长电汽车事业部郑刚等...

台积电长电科技先进封装

制造/封测

存储模组厂商积极发力DDR5

2023-11-27

随着PC与服务器领域平台不断推陈出新，DDR5日益受到市场青睐。除了原厂持续布局外，近期威刚、十铨科技、宇瞻等模组厂商亦积极投入DDR5...

存储器服务器 DDR5

存储器

深南电路拟在泰国参设新公司

《存储产业季度观察》重磅上线！存储市况、大厂动态、价格走势一网打尽！

深圳向汽车芯片发补贴，最高不超3000万元

“工业重镇”—重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划

日本半导体设备销售额已连续5个月下滑

银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥

6.86亿欧元，国巨正式完成对施耐德工业传感器部门收购

大算力时代，再说先进封装

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