半导体新闻资讯-第552页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约

2024-01-19

1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司...

半导体材料半导体技术

加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%

2024-01-19

1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%...

半导体设备晶盛机电碳化硅

首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产

2024-01-19

据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。项目位于无锡江阴高新区...

半导体半导体设备

博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵

2024-01-19

1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底...

半导体材料碳化硅第三代半导体

浙江大学、江苏大学分别成立集成电路学院

2024-01-18

近期，国内两所高校分别成立集成电路学院。其中，江苏大学举行集成电路学院成立仪式暨建设方案论证会。中国科学院、南京大...

集成电路 IC芯片

未来1TB智能手机将搭载QLC NAND?

2024-01-18

近期，媒体报道苹果可能会改变存储容量，不再使用主流三层单元（TLC）NAND 闪存，而是在存储容量达到或超过1TB的机型上使...

智能手机 NAND Flash

出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司

2024-01-18

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业...

富士康鸿海集团芯片封装

两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！

2024-01-18

迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys...

IC设计新思科技Synopsys EDA

炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

2024-01-18

1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使...

半导体材料半导体元器件

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