半导体新闻资讯-第553页-全球半导体观察

注册

AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

1
2
3
4
5

分类：

炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA

2024-01-18

1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使...

半导体材料半导体元器件

9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布

2024-01-18

据高邮经济开发区消息，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办...

功率半导体分立器件

鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

2024-01-18

1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新...

鸿海集团芯片封装芯片测试

艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目

2024-01-18

2024年1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设...

影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力

2024-01-17

近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感...

IC制造图像传感器

广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展

2024-01-17

近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若...

集成电路芯片半导体产业

三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

2024-01-17

据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年...

SK海力士三星芯片制造

威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶

2024-01-17

据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶...

封装测试半导体产业

基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动

2024-01-17

据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项...

氮化镓第三代半导体射频芯片

< 551 552553554 555 556......2641 >

粤公网安备 44030402006426号