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测试技术赋能存储产业高质量发展,欧康诺即将亮相MTS2024

11月8日,由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳隆重举办...

存储器封测 半导体存储器 存储技术

存储器

誉鸿锦半导体媒体开放日 ,现场见证Super IDM产业效率革命

誉鸿锦半导体在10月27日举办“媒体开放日”活动,就两周前行业发布会上提出的”Super IDM“做了现场产线展示和上下游产业链企业详解。多家...

半导体材料 氮化镓 第三代半导体

制造/封测

英特尔持续创新边缘AI技术,携手生态伙伴推进城市数智化转型

10月24日,以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会在深圳举办。在此次大会上,英特尔全面展示了...

英特尔 智能终端 AI

数据中心/服务器

正式落成!晶合三期蓄势待发

10月27日,晶合集成三期晶圆厂如约而至,这间承载了“安徽省汽车芯片制造中心”任务的全新晶圆厂,既顺应了汽车芯片的产业浪潮,又在安徽省...

合肥晶合 晶圆制造 半导体芯片

制造/封测

全球硅晶圆出货量将于2024年反弹?

2023年10月26日,国际半导体产业协会SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出...

半导体 硅晶圆 硅片

制造/封测

先进制程之战:三星/英特尔/台积电动态跟踪

近期,三星电子旗下晶圆代工事业Samsung Foundry 透露,已开始跟大型芯片客户接洽,准备提供1.4nm及2nm制程的服务...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

8英寸时代:国产碳化硅衬底如何升级?

作为碳化硅突破瓶颈的重要工艺节点,8英寸SiC衬底成为各方抢攻的黄金赛道。业界指出,8英寸SiC晶体生长的难点在于...

功率半导体 碳化硅 第三代半导体

功率器件

国产化存储产品全面覆盖!德明利将携UDStore品牌首次现身MTS 2024

11月8日,由TrendForce集邦咨询主办的2024存储产业趋势研讨会 ( Memory Trend Seminar 2024) 将在深圳召开。作...

存储芯片 半导体存储器 eMMC

存储器

芯碁微装与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作

10月25日,合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称“芯碁微装”)与深圳市深联电路有限公司(简称“深联电路”)举行战略合作签约...

半导体 光刻机 PCB

制造/封测