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华为首家海外工厂将落地法国

据中时新闻网12月10日披露,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为首家海外工厂已经确定落地法国,占地约8公顷,预计2025年底投产...

芯片设计 半导体材料

通信

浙江旺荣半导体项目竣工投产

据丽水经济技术开发区消息,12月10日,浙江旺荣半导体有限公司(以下简称“旺荣半导体”)8英寸功率器件项目正式竣工投产...

功率半导体 半导体产业

功率器件

总投资约26.5亿元,浦江县光子集成芯片项目签约

据“浦江发布”公众号消息,12月8日,浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。据悉,该项目总投资约26.5亿元,分两期建设。一期项目投资11.8亿元,建设...

芯片设计 半导体材料

IC设计

芯联集成:8英寸硅基产能17万片/月,布局新能源车市场

12月11日消息,近日芯联集成(原中芯集成)在投资者互动平台表示,截至三季度末,公司8英寸硅基月产能已达17万片;SiC MOS、12英寸硅基中试线....

半导体硅片 中芯集成

材料/设备

处理器涨价、缺少AI杀手级应用,三星/苹果新手机内存提升有限

虽然当前的手机处理器开始支持AI 功能,且后续的更新产品也将继续扩展这些能力,但整体来说,手机的规格还有很大的提升空间...

三星 内存 手机处理器

IC设计

厂商纷纷加码SiC衬底,又一项目量产

11月初传出的晶盛机电碳化硅(SiC)衬底片项目正式签约启动相关消息的热度还未完全消退,晶盛机电近日披露的新进展再次引发关注...

半导体材料 晶盛机电 碳化硅

材料/设备

台积电、三星之外,英伟达或考虑第三家晶圆代工伙伴

近期媒体报道,英伟达财务长Colette Kress在最近举办的瑞银全球科技会上被问到,次代芯片是否会考虑英特尔做为晶圆代工伙伴...

台积电 晶圆代工 英伟达

制造/封测

存储芯片涨价之后,部分产品出现缺货?

据中国台湾媒体消息,经过较久的低压氛围,近日市场逐渐看好存储芯片,加上存储五大厂减产有效,存储芯片价格难以按捺,存储...

三星 存储芯片 美光科技

存储器

英伟达计划在越南开设半导体中心?

据越南政府官网称,英伟达首席执行官黄仁勋表示,英伟达希望在越南建立一个半导体基地,以发展该国的半导体产业,因为他认为越南市场是...

半导体 芯片设计 英伟达

IC设计